作者：钟国麟; 曲成平; 袁磊; 杨恒; 张春巍微波近场无损检测技术抗压强度电导
摘要：水泥基复合材料（ECC）作为当下最有科技代表性的胶凝材料,可将微波近场无损检测技术应用于其抗压强度的预测.分别对水胶比为0.20、0.255、0.30的ECC试件进行了微波无损试验和机械破坏试验,研究结果表明：水泥基复合材料凝结硬化后的抗压强度与浇筑后第1天所测得的微波属性具有强相关性.通过试验数据分析,获得了抗压强度和微波电导之间的线性反比关系;并确定了R-带宽下的微波电导下限.
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