工厂微型芯片投产德国微机械元件投资额半导体晶圆
摘要：2010年3日，博世在Reutlingen新建的一家8英寸晶圆加工工厂开工投产。这座新建的工厂总投资额达6亿欧元，将生产半导体和微机械元件，是博世集团有史以来金额最大的单笔投资。
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