作者：顾志超; 谢洪德; 徐斌; 陈兴旺; 许月萍; ...聚酰亚胺四氟化碳等离子体介电常数介电损耗
摘要：采用等离子体活化的方法，使用四氟化碳（CF4）气体，对印刷线路板常用基材聚酰亚胺薄膜进行了处理，将含氟基团引入到聚酰亚胺薄膜表面。通过测量材料表面的接触角、x射线光电子能谱分析等，验证了通过等离子体处理，含氟基团成功引入了聚酰亚胺薄膜表面。通过改变等离子体处理的功率及反应时间，研究了不同处理条件对聚酰亚胺薄膜介电常数和介电损耗的影响。结果显示：随着处理功率和处理时间的增加，聚酰亚胺薄膜的介电常数和介电损耗在低频区域有显著的降低（频率范围1～100Hz）。在最优条件下，聚酰亚胺薄膜的介电常数从平均2．7降至平均1．9（频率范围1～100Hz），介电损耗正切值从平均0．145降至平均0．06左右（频率范围1～100Hz）。
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