作者：戴峰泽; 许晓静; 陈康敏; 花世群; 蔡兰机械性能耐磨性能冷压烧结
摘要：以微米级(14(m)SiCp和微米级(10(m)铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出SiCp(14(m)/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工.研究了SiCp(14(m)/Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能,并与6-6-3锡青铜进行了比较.结果表明:SiCp(14(m)/Cu基复合材料组织致密,SiCp(14(m)分布均匀;随着SiCp(14(m)含量增加,导电性下降,硬度增高,抗拉强度下降,伸长率下降;在SiCp(14(m)含量为1～10vol%时,导电率为95.9%～82.2%IACS,硬度为84.5～89.2HV,抗拉强度为243.3～166.6MPa,伸长率为50.6%～23.0%;SiCp(14(m)/Cu基复合材料具有良好的耐磨性,5vol%SiCp(14(m)/Cu基复合材料磨损质量损失是6.5-0.4锡青铜1/18.3;SiCp(14(m)对对磨件产生犁削,复合材料磨损表面形成混合中间层,提高了耐磨性.
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