作者：王建栋; 祝洪喜; 邓承继; 马天飞颗粒级配低碳镁碳砖抗热震性
摘要：为提高低碳镁碳砖的抗热震性,选用电熔镁砂、石墨和铝硅合金为原料,PF-5405热塑性酚醛树脂为结合剂制备低碳镁碳砖,并根据Andreassen连续颗粒级配理论调整电熔镁砂颗粒配比,研究了q值（为0.3、0.4、0.5、0.6和0.7）对试样性能的影响.结果表明：1）当q为0.4-0.6时,生坯的密实度变化明显,且随q值增大而提高;当q〈0.4或q〉0.6时,生坯密实度变化较小;试样强度随显气孔率减小而线性增大.2）低碳镁碳砖试样热震后强度保持率随q值增大而线性提高,即随粗颗粒的增多,抗热震性提高.3）依据试样热震后产生裂纹的SEM照片建立了微观组织结构简易模型并通过对裂纹沿颗粒边界扩展贯穿的长度和颗粒剥出所需的能量分析得出,当粗颗粒较多时,虽然颗粒总比表面积减小,但单个粗颗粒与基质结合界面大,所需的断裂能大,因此裂纹较难扩展.
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