作者：马北越; 赵彦孛; 李东旭; 宋忠义多孔陶瓷聚合物模板法碳化硅电熔白刚玉烧结性能抗热震性能
摘要：为制备出性能优异、价格合理的多孔陶瓷,以工业碳化硅粉和电熔白刚玉粉为主要原料,采用聚合物模 板法在 1 450 ℃烧结 2h 制备了 SiC-Al2O3 多孔陶瓷,主要研究了碳化硅粉与电熔白刚玉粉的质量比（分别为 1：3、1：1和 3：1）对多孔陶瓷的外观形貌、物相组成、烧结性能和抗热震性能的影响,结果表明：以工业碳化硅 粉和电熔白刚玉粉为主要原料,采用聚合物模板法在1 450 ℃保温 2 h 可制备出孔分布较均匀,烧后线收缩率、 显气孔率和体积密度分别为4. 70%、67,17%和 0.83 g · cm-3,抗热震循环次数达2 4次（空冷 1 5次,水冷 9 次） 的 SiC-Al2O3 多孔陶瓷;其主要物相为α- Al2O 3和 Al6Si2O 13,还含有少量SiC相和游离SiO2 相.当m（碳化硅 ）： m（白刚玉）=1：1时,多孔陶瓷的综合性能较优.
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
