作者：田真 韩梅 朱玉婷 岳俊磊 高峰陶瓷焊补硅粉氧气利用率粒度级配
摘要：以硅砖为母材，粒度45μm 的硅粉、＜0．5 mm 的石英砂和45μm 的石英粉为主要原料，研究了氧气流量对焊补料输送能力、助燃效果的影响，并固定硅粉5 g，对应加入石英砂5、10、15、20 g 或15 g 的石英粉焊补料对焊补过程的影响。采用 XRD、SEM和红外测温仪等对焊补体的物相构成、微观结构以及焊补面温度进行分析。结果表明：当氧气流量0．4 m3·h －1，即利用率为30％时，氧气对硅粉的助燃效果最佳，且氧气对焊补料的携带输送能力也达到最佳；当焊补料中硅粉加入量为5 g 时，焊补效果最佳，焊补面温度高达2637 K；此外，不同粒度级配的焊补料要比单一粒度级配的焊补料更容易燃烧。
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