作者：李亚伟 陈希来 李远兵 金胜利 葛山 赵雷 ...炭砖硅粉孔结构热导率
摘要：以电煅无烟煤（5-3、3-1、≤1及≤0.088mm，ω（固定碳）=95.17％，ω（挥发分）=0.37％，ω（灰分）=4.14％）、鳞片石墨（≤0.147和≤0.074mm，ω（固定碳）=96.5％）、棕刚玉粉（≤0.074mm，ω（Al2O3）=93.5％，ω（TiO2）=2.3％）和硅粉（≤0.043mm，ω（Si）=96.37％）为原料，固定骨料与细粉的质量比为60：40，细粉中硅粉和电煅无烟煤细粉总量固定为14％（质量分数），改变硅粉加入量（质量分数）分别为3％、5％、8％、10％、14％，以液态热塑性酚醛树脂为结合剂，乌洛托品作固化剂制成炭砖，于1400℃ 3h埋炭焙烧，借助于x射线衍射仪、压汞仪、激光导热仪、扫描电子显微镜和能谱分析仪等测试手段，研究了不同硅粉加入量的焙烧炭砖的孔结构及热导率。结果表明：因炭砖焙烧过程单质硅原位反应形成β-SiC、Si2N2O和石英等陶瓷相，填充、阻隔或封闭了气孔，故硅粉加入量控制着试样内部的气孔分布、平均孔径和孔径〈1μm气孔的孔容积率；受材料组成和孔结构变化影响，炭砖的热导率也发生相应变化；随硅粉加入量增加，试样中孔径分布范围由宽变窄，平均孔径逐渐减小，〈1μm孔的容积率增加，气孔呈微孔化趋势；当试样中硅粉加入量超过8％时，气孔的平均孔径〈0.3μm，〈1μm孔容积率超过70％，试样的热导率急剧下降。
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