作者：邓明进 武七德 吉晓莉 王友兵反应烧结碳化硅酚醛树脂显微结构
摘要：以碳化硅（w（SiC）=99%,d50=5μm）、炭黑（w（C）=99.8%,d50=0.38μm）和单质硅（w（Si）=98.6%）为原料,无水乙醇（w（乙醇）=99.6%）、热塑性酚醛树脂（0.074μm、工业级）为结合剂,乌洛脱品为固化剂,以50 MPa的单向压力,分别将采用干混工艺、湿混工艺混合、干燥后的物料压制成型为Ф50 mm×5 mm的生坯,在N2保护下经800℃焙烧、炭化处理,有机物热降解后得到陶瓷素坯。研究了酚醛树脂在不同加入量（其质量分数分别为4%、8%、10%、12%、16%）及混练工艺（干混、湿混）对反应烧结碳化硅素坯强度和烧结体显微结构的影响,并采用SEM和光学显微镜分析了试样的显微结构和断面形貌。结果表明：当酚醛树脂加入量为12%时,采用湿混工艺可以制备出具有良好可浸渗性且抗折强度高达45 MPa的素坯,完全可以满足复杂异型件在烧成以前进行机械加工的要求,烧结体的抗折强度最高可达455 MPa。与干混工艺相比,用湿混工艺制成烧结体的显微结构更加均匀,晶粒更加细小,裂纹扩展更加曲折。
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