作者：尚俊玲; 陈维平; 刘城; 李元元碳化硅多孔陶瓷助烧剂气孔率抗折强度真空烧结
摘要：以粒度≤0．063mm的SiC为主要原料，分别加入30％（质量分数）的Al2O3-Y2O3与10％的Al2O3-高岭土复合助烧剂，并外加不同量（分别为12．8％、26．3％、30．0％和36．4％）的造孔剂羧甲基纤维素钠（CMC），制样后首先在空气炉中经过300℃2h或1100℃4h的预烧，然后在真空炉中于1550℃4h真空烧结而制备成SiC多孔陶瓷，并研究了助烧剂种类以及造孔剂CMC外加量对SiC多孔陶瓷显微组织、显气孔率及抗折强度的影响。结果显示：采用Al2O3-Y2O3作为助烧荆的SiC多孔陶瓷比Al2O3-高岭土作助烧剂的具有较高的抗折强度，显气孔率稍有减小；随着羧甲基纤维素钠量的增加，加入两种助烧剂的SiC多孔陶瓷均表现为显气孔率增加，抗折强度降低。
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