作者：胡莉敏; 李楠镁橄榄石轻质材料原位分解孔径分布耐压强度制备分解原位二氧化硅微粉烧成温度
摘要：以菱镁矿、粉石英、二氧化硅微粉为原料,利用原位分解形成气孔技术制备轻质镁橄榄石材料,并借助XRD和SEM等方法研究了烧成温度(分别为1200℃、1300℃、1350℃、1400℃和1450℃)对轻质材料的物相组成和显微结构的影响.结果表明:制备轻质镁橄榄石材料的最佳烧成温度为1300～1400℃,在这一温度范围内烧成制得的轻质镁橄榄石材料有较高的气孔率,气孔平均孔径＜10μm,且分布均匀,耐压强度可达40～50MPa,是一种高强度的轻质耐火材料.
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