作者：杨滨; 陈美英; 尧军平; 张济山电子封装喷射成形
摘要：对传统金属电子封装材料的研究开发现状进行了简单评述.利用喷射沉积成形技术制备了Si-Al(含硅量50～70wt%)合金.这种合金具有细小均匀的显微组织,同时具有低热膨胀系数、高热传导率和低密度等特点.
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