作者：尧军平; 杨滨; 张磊; 陈美英; 张济山喷射成形电子封装凝固分析
摘要：为了优化喷射成形Si-Al合金成形工艺,获得优良的显微组织,本文模拟了喷射成形Si-30wt%Al合金的凝固过程.研究了雾化压力和沉积距离对熔滴冷却过程中的温度和固相分数的影响.模拟计算结果得到实验验证.
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