作者：吴燕华; 王宏霞; 朱芬芳型腔充填不足moldflow分析壁薄
摘要：运用Moldflow模拟分析了通过经验设计的一手机外壳型腔的充填过程,发现了壳体中间困气缺胶造成充填不足的缺陷。通过分析造成充填不足的因素,将壳体中间壁薄处增厚0.05mm,经Moldflow分析,缺陷消失,经试模产品符合设计要求。结果表明,在经验设计中引入数值模拟提高了试模效率,有效地缩短了产品的开发周期。
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《模具技术》（双月刊）创刊于1983年，由中华人民共和国教育部主管，上海交通大学主办，CN刊号为：31-1297/TG，自创刊以来，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《模具技术》为模具行业综合性学术、技术期刊、主要报导国内外模具行业的科研成果、学术理论，CAD/CAM/CAE技术、先进的设计与制造经验、塑性成形加工的新工艺、新设备、新材料以及先进的模具生产管理、标准化等方面的最新成果与动态。
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