作者：林冬青; 郑志镇; 李建军suj2等离子束表面合金化cu合金化层显微组织摩擦性能显微硬度
摘要：为提高SUJ2的减摩效果和耐磨性,利用等离子束表面合金化技术在SUJ2表面制备Cu颗粒合金化层,研究了不同主弧电流（70、90、110 A）对合金化层的组织与摩擦性能的影响。结果表明：低电流下,无合金化层形成,热影响区的显微组织主要为隐晶马氏体、残余奥氏体和球状碳化物;随着电流增大,出现合金化层,组织为片状马氏体和残余奥氏体,并伴随Cu颗粒溶入。通过显微硬度测试发现合金化层硬度相比于基体硬度提高约4倍。由磨损试验可知,室温下与基体试验相比,合金化试样的摩擦因数降低约29.7%-42.8%,磨损机制主要为磨粒磨损和少量粘着磨损。综合比较各个试样的显微硬度和摩擦因数,主弧电流为90 A时试验的摩擦性能最佳。
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