作者：臧树俊; 周琦; 李亚玮; 郑斌碳纤维热压烧结mg2si组织性能
摘要：用电化学的方法对碳纤维表面进行包覆Cu修饰,并采用机械合金化+热压烧结制备C f-包覆Cu/M g2 Si-Al 2O 3复合材料,研究C f-包覆Cu质量分数对该复合材料组织、密度、强度及导电率的影响.结果表明:电化学包覆Cu修饰的C f加入后并未生成新相,而是均匀地分布在复合材料中,与基体之间界面平直,结合良好.Al 2O 3主要分布在Mg 2Si基体的晶界处,部分分布在C f-包覆Cu周围.随着C f-包覆Cu质量分数的增加,致密度有所降低,复合材料电导率、硬度、抗压强度和抗弯强度均先增大后降小,在1.5%时取得最大值.复合材料的强化主要是纤维拔出.
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