作者：米红林; 方如华电子散斑干涉法金瓷修复体面内位移
摘要：对于复合材料,界面往往是重要的组成部分,也是缺陷极易发生甚至断裂破坏的地方,从而影响材料整体的力学行为.为了考察不同界面缺陷形式以及材料层厚对界面力学行为的影响,应用电子散斑干涉法对金属基上烤瓷的双材料试件进行了实验研究,部分试件与云纹干涉法结果也进行了比较.实验结果表明具有垂直界面裂纹的试件梁抵抗破坏能力大大削弱,而界面处无缺陷的力学性能较好,其中又以金属层与烤瓷层厚比在3附近的较为理想,实验也表明电子散斑干涉法适用于测量绝对或相对微小的位移,灵敏度达到微米级.
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