关键词: 超级电容器  微型  石墨  中科院大连化物所  物理研究所  美国化学会  高温热解  直接键合  

2017年第02期 《中国粉体工业》

关键词: 芳纶纤维  芳香族聚酰胺纤维  聚合物大分子  应用  芳香环  直接键合  酰胺基  酰胺键  

2007年第01期 《乙醛醋酸化工》

关键词: 芳纶纤维  国产化进程  芳香族聚酰胺纤维  聚合物大分子  芳香环  直接键合  酰胺基  酰胺键  

2008年第05期 《乙醛醋酸化工》

关键词: 化学镀镍工艺  覆铜板  氮化铝陶瓷基片  电力电子电路  技术发展方向  高频开关电源  太阳能电池板  dcb  复合板材  直接键合  载流能力  基础材料  互连技术  结构技术  功率组件  电子组件  航空航天  镀层厚度  氧化铝  pcb  本世纪  光电子  

2005年第03期 《电镀与环保》

关键词: 技术研究  玻璃基片  键合强度  表面能  表面亲水性  数量增加  国家重点实验室  热膨胀系数  热传导系数  直接键合  

2004年第06期 《中国光学》

关键词: 技术平台  国际  dbi  技术转让协议  半导体器件  图像传感器  制造能力  直接键合  

2017年第12期 《中国集成电路》

关键词: 直接键合  阳极键合  粘结剂键合  共晶键合  

2005年第06期 《电子工艺技术》

关键词: 硅  直接键合  红外透射谱  x射线光电子谱  

2004年第05期 《半导体光电》

关键词: 直接键合  键合强度  探测器  

2004年第06期 《半导体光电》

关键词: 晶圆键合  黏合剂键合  金属键合  直接键合  

2017年第12期 《半导体技术》

关键词: 晶片直接键合  界面  红外吸收光谱  直接键合  交界面  特性研究  结构  不均匀分布  电子显微镜观察  不连续区域  制备过程  

2005年第09期 《物理学报》

关键词: 结构质量  直接键合  无损检测  砷化镓基材料  磷化铟  化合物半导体  caas  发明专利  inp  

2005年第06期 《科学观察》

关键词: 超级电容器  微型  石墨  中科院大连化物所  物理研究所  美国化学会  高温热解  直接键合  

2017年第02期 《炭素技术》

关键词: 安森美半导体  集成模块  无刷直流电机  电路板空间  bldc  产品阵容  直接键合  贴装  功率损耗  

2016年第07期 《世界电子元器件》

关键词: 集成模块  汽车功率  mosfet  电池保护  直接键合  三相桥  散热性  电路板  

2016年第10期 《今日电子》

关键词: 激光光学  激光晶体  直接键合  哈梅克常数  均方根粗糙度  峰顶半径  

2016年第10期 《中国激光》

关键词: 飞兆半导体公司  器件  双列直插式封装  智能功率模块  产品系列  额定电流  控制设计  产品选择  设计人员  直接键合  

2006年第07期 《电子与封装》

关键词: 微电子机械系统  低温  直接键合  等离子体  

2006年第04期 《半导体技术》

关键词: 直接键合  激光性能  

2007年第03期 《人工晶体学报》

关键词: 产品  集成技术  直接键合  工艺成本  压缩技术  键合技术  可重复  晶圆  

2009年第05期 《集成电路应用》