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256兆位NAND闪存采用最小的BGA型封装第-i005页
关键词: bga  阵列封装  智能手机  nand闪存  相机手机  电路板  便携设备  大容量存储  个人数字助理  记忆棒  
2005年第01期 《电子元器件应用》
水下探测微电容超声波换能器线阵设计与封装第123-129页
关键词: 微电容超声波换能器  阵列设计  阵列封装  水下探测  
2019年第01期 《振动测试与诊断》
汉高半导体环氧树脂铸模复合材料第56-56页
关键词: 叠层  阵列封装  sip  倒装芯片  系统级封装  半导体封装  终端  环氧树脂  模塑  复合材料  
2004年第11B期 《电子产品世界》
意法半导体256兆位NAND闪存第30-30页
关键词: 阵列封装  智能手机  意法半导体公司  nand闪存  相机手机  电路板  便携设备  大容量存储  个人数字助理  网格  
2005年第01B期 《电子产品世界》
ST推出256兆位NAND闪存NAND256第96-96页
关键词: 阵列封装  拍照手机  智能手机  nand闪存  电路板  便携设备  芯片  大容量存储  网格  意法半导体  
2005年第01期 《电子测试》
半导体环氧树脂铸模复合材料第22-22页
关键词: 复合材料  环氧树脂  半导体  铸模  阵列封装  系统级封装  商业应用  封装材料  倒装芯片  制造过程  sip  良品率  生产线  叠层  终端  
超高密度低ESR聚合物电容器第97-97页
关键词: 片式电容器  超高密度  聚合物  esr  表面贴装  工业应用  阵列封装  材料技术  
2017年第01期 《今日电子》
道康宁推出半导体组件高导热硅胶黏着剂第13-13页
关键词: 半导体组件  黏着剂  高导热  硅胶  阵列封装  单组分  填充物  可靠性  
2007年第06期 《有机硅氟资讯》
Infineon与日月光推更高集成度半导体封装第60-60页
关键词: 半导体封装  高集成度  月光  连接元件  阵列封装  lb技术  导线架  晶圆  
ishay带有平衡滤波器的CZB系列厚膜片式衰减器第3-3页
关键词: 滤波器电路  厚膜片式  衰减器  平衡  分立器件  跟踪性能  阵列封装  表面贴装  
2016年第06期 《智能制造》
ishay带有平衡滤波器的CZB系列厚膜片式衰减器第3-3页
关键词: 滤波器电路  厚膜片式  衰减器  平衡  分立器件  跟踪性能  阵列封装  表面贴装  
医疗电子用高可靠性固钽电容第67-67页
关键词: 高可靠性  钽电容  电子  医疗  阵列封装  外形尺寸  稳定性  器件  
2010年第11期 《今日电子》
医疗电子用高可靠性固钽电容第57-57页
关键词: 医疗设备  高可靠性  钽电容  电子  阵列封装  外形尺寸  等级范围  长期性能  
2011年第04期 《今日电子》
OK国际推出同步双输出焊接返修系统第45-45页
关键词: 焊接返修  净化系统  国际  双输出  同步  产品装配  产品范围  阵列封装  
2008年第05期 《电子与封装》
浅谈微型模块LTM4600第10-12页
关键词: 模块  微型  mosfet  大容量电容器  阵列封装  同步整流  
2009年第11期 《电子世界》
汉高技术针对叠层SIP推出环氧树脂铸模封装材料第33-33页
关键词: 封装材料  环氧树脂  sip  铸模  技术  叠层  阵列封装  系统级封装  
2014年第06期 《热固性树脂》
表贴阵列封装芯片散热方法研究第1-3页
关键词: 阵列封装  bga  cga  散热  硅橡胶  
2015年第6X期 《电子测试》