HI，欢迎来到学术之家，发表咨询：400-888-7501  订阅咨询：400-888-7502  股权代码  102064
经营许可 杂志订阅 支付方式
首页 期刊 杂志 SCI 发表 出版社
0
首页 论文大全 再流焊接论文 列表
期刊分类
不限
期刊收录
不限
出版地区
不限
常用表面组装材料第20-23页
关键词: 表面组装工艺  材料  pcb  smd  组装方式  后续工艺  波峰焊接  再流焊接  焊盘图形  粘接剂  
2005年第11期 《丝网印刷》
实施倒装芯片的组装第9-12页
关键词: 倒装芯片  电子组装  表面贴装技术  焊剂  贴装设备  再流焊接  底部填充  密封剂  固化  
2004年第01期 《电子工艺技术》
光互连模块关键位置焊后对准偏移分析第672-676页
关键词: 光互连模块  关键位置  再流焊接  对准偏移  有限元分析  
2016年第06期 《中国电子科学研究院学报》
提高大面积敷铜箔板再流焊接质量的研究第87-90页
关键词: 大面积敷铜箔板  表面贴装技术  再流焊接  
2007年第S2期 《上海交通大学学报》
无铅化再流焊接温度曲线的模拟考虑第63-66页
关键词: 无铅化  再流焊接  温度曲线  电子组装  
2007年第11期 《印制电路信息》
优化BGA装配工艺，提高装配质量第43-45页
关键词: bga  装配  再流焊接  温度曲线  
2011年第01期 《质量与可靠性》
手动SMT生产线工艺作业升华第16-19页
关键词: 工艺流程  smt生产线  手动  手工印刷  作业  再流焊接  焊膏  贴装  
2008年第02期 《网印工业》
BGA装配工艺与技术第10-12页
关键词: bga  无铅  再流焊接  温度曲线  
2011年第07期 《新技术新工艺》
锐德热力最新的再流焊及凝热焊接设备能满足高端厂家的要求第I0017-I0019页
关键词: 焊接设备  再流焊接  热力  厂家  设备供应商  再流焊设备  烧结技术  生产基地  
2012年第04期 《电子工艺技术》
期刊导航