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IBM正式宣布突破5nm芯片制造工艺第20-21页
关键词: 芯片制造工艺  ibm  半导体行业  vlsi  合作伙伴  三星公司  芯片性能  晶体管  
2017年第05期 《半导体信息》
Xilinx正式推出Virtex-4系列FPGA第68-68页
关键词: 产品线  行业领先  厂商  生产  芯片制造工艺  领导  地位  fpga  90nm工艺  赛灵思公司  
2004年第10期 《世界电子元器件》
面向工业应用的高电压模拟IC的芯片制造工艺第26-26页
关键词: cmos  模拟ic  芯片制造工艺  devices公司  双极型  功耗  亚微米  降幅  模拟芯片  产出  
2005年第02期 《今日电子》
新型芯片制造工艺消除了软故障第1-1页
关键词: 芯片制造工艺  stmicroelectronics公司  软故障  存储器  sram  
2004年第04期 《今日电子》
把“沙子”变成“黄金”的芯片制造工艺揭秘第28-29页
关键词: 芯片制造工艺  沙子  黄金  原材料  神秘感  工序  硅  
2017年第23期 《计算机与网络》
MIFARE 1非接触式IC卡的技术特点及应用浅析第46-50页
关键词: mifare  1  非接触式ic卡  芯片制造工艺  philips公司  工作原理  
2005年第02期 《金卡工程》
深沟槽超级结器件的干刻工艺研究第52-56页
关键词: 芯片制造工艺  干法刻蚀  深沟槽  超级结  
2017年第06期 《集成电路应用》
运算性能创记录的STM32H7系列微控制器第63-63页
关键词: 运算性能  微控制器  芯片制造工艺  意法半导体  存储容量  自主研发  新系  产品  
2016年第11期 《今日电子》
意法半导体推出新系列STM32微控制器第140-140页
关键词: 意法半导体  微控制器  新系  芯片制造工艺  运算性能  存储容量  自主研发  产品  
2016年第11期 《电子技术应用》
延续摩尔定律 美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片第4-5页
关键词: 摩尔定律  硅芯片  功能材料  集成  芯片制造工艺  物理极限  中国科技  材料替代  
2016年第04期 《半导体信息》
高性能DSPs系统的关键硬件电路设计第72-75页
关键词: dsps  硬件电路设计  性能  芯片制造工艺  数字信号处理器  系统  ti公司  家用电器  
索尼退出和东芝IBM共同研发32nm工艺的联盟第59-59页
关键词: 美国ibm公司  日本索尼公司  半导体工艺  东芝公司  研发  联盟  芯片制造工艺  半导体厂商  
美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片第45-45页
关键词: 硅芯片  功能材料  集成  芯片制造工艺  摩尔定律  物理极限  中国科技  材料替代  
酷睿Q8200旋风强劲登陆第96-96页
关键词: 风强  芯片制造工艺  英特尔公司  博览中心  高效低耗  展览会  处理器  国际  
2009年第08期 《个人电脑》
iPhone8处理器或将采用7nm工艺制造第10-10页
关键词: 工艺制造  处理器  芯片制造工艺  大规模生产  tsmc  合作开发  时间表  fet  
2016年第04期 《中国集成电路》
新“芯”向荣 英特尔第四代酷睿智能处理器第46-55页
关键词: 英特尔公司  处理器  芯片制造工艺  bridge  第四代  智能  业务规划  32纳米  
2013年第06期 《个人电脑》
走近新时代——笔记本电脑专题评测第38-44页
关键词: 笔记本电脑  芯片制造工艺  评测  专题  32纳米  英特尔公司  微架构  业务规划  
2013年第10期 《个人电脑》
泰克下一代70GHz示波器采用IBM9HP硅锗芯片制造技术第55-55页
关键词: 芯片制造技术  泰克公司  示波器  硅锗  芯片制造工艺  半导体技术  信号保真度  ibm  
回顾与展望——我国集成电路工艺技术来源回顾与展望第16-19页
关键词: 集成电路工艺  技术来源  半导体集成电路  展望  芯片制造工艺  人类社会  信息化社会  石器时代  
2013年第10期 《中国集成电路》
泰克公司示波器将采用IBM的9HP硅锗芯片制造技术第11-12页
关键词: 芯片制造技术  实时示波器  泰克公司  ibm  硅锗  芯片制造工艺  信号保真度  半导体技术  
2013年第07期 《中国集成电路》