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IBM正式宣布突破5nm
芯片制造工艺
第20-21页
关键词: 芯片制造工艺 ibm 半导体行业 vlsi 合作伙伴 三星公司 芯片性能 晶体管
2017年第05期
《半导体信息》
Xilinx正式推出Virtex-4系列FPGA
第68-68页
关键词: 产品线 行业领先 厂商 生产 芯片制造工艺 领导 地位 fpga 90nm工艺 赛灵思公司
2004年第10期
《世界电子元器件》
面向工业应用的高电压模拟IC的
芯片制造工艺
第26-26页
关键词: cmos 模拟ic 芯片制造工艺 devices公司 双极型 功耗 亚微米 降幅 模拟芯片 产出
2005年第02期
《今日电子》
新型
芯片制造工艺
消除了软故障
第1-1页
关键词: 芯片制造工艺 stmicroelectronics公司 软故障 存储器 sram
2004年第04期
《今日电子》
把“沙子”变成“黄金”的
芯片制造工艺
揭秘
第28-29页
关键词: 芯片制造工艺 沙子 黄金 原材料 神秘感 工序 硅
2017年第23期
《计算机与网络》
MIFARE 1非接触式IC卡的技术特点及应用浅析
第46-50页
关键词: mifare 1 非接触式ic卡 芯片制造工艺 philips公司 工作原理
2005年第02期
《金卡工程》
深沟槽超级结器件的干刻工艺研究
第52-56页
关键词: 芯片制造工艺 干法刻蚀 深沟槽 超级结
2017年第06期
《集成电路应用》
运算性能创记录的STM32H7系列微控制器
第63-63页
关键词: 运算性能 微控制器 芯片制造工艺 意法半导体 存储容量 自主研发 新系 产品
2016年第11期
《今日电子》
意法半导体推出新系列STM32微控制器
第140-140页
关键词: 意法半导体 微控制器 新系 芯片制造工艺 运算性能 存储容量 自主研发 产品
2016年第11期
《电子技术应用》
延续摩尔定律 美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片
第4-5页
关键词: 摩尔定律 硅芯片 功能材料 集成 芯片制造工艺 物理极限 中国科技 材料替代
2016年第04期
《半导体信息》
高性能DSPs系统的关键硬件电路设计
第72-75页
关键词: dsps 硬件电路设计 性能 芯片制造工艺 数字信号处理器 系统 ti公司 家用电器
2007年第11期
《单片机与嵌入式系统应用》
索尼退出和东芝IBM共同研发32nm工艺的联盟
第59-59页
关键词: 美国ibm公司 日本索尼公司 半导体工艺 东芝公司 研发 联盟 芯片制造工艺 半导体厂商
2007年第11期
《电子工业专用设备》
美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片
第45-45页
关键词: 硅芯片 功能材料 集成 芯片制造工艺 摩尔定律 物理极限 中国科技 材料替代
2016年第08期
《电子工业专用设备》
酷睿Q8200旋风强劲登陆
第96-96页
关键词: 风强 芯片制造工艺 英特尔公司 博览中心 高效低耗 展览会 处理器 国际
2009年第08期
《个人电脑》
iPhone8处理器或将采用7nm工艺制造
第10-10页
关键词: 工艺制造 处理器 芯片制造工艺 大规模生产 tsmc 合作开发 时间表 fet
2016年第04期
《中国集成电路》
新“芯”向荣 英特尔第四代酷睿智能处理器
第46-55页
关键词: 英特尔公司 处理器 芯片制造工艺 bridge 第四代 智能 业务规划 32纳米
2013年第06期
《个人电脑》
走近新时代——笔记本电脑专题评测
第38-44页
关键词: 笔记本电脑 芯片制造工艺 评测 专题 32纳米 英特尔公司 微架构 业务规划
2013年第10期
《个人电脑》
泰克下一代70GHz示波器采用IBM9HP硅锗芯片制造技术
第55-55页
关键词: 芯片制造技术 泰克公司 示波器 硅锗 芯片制造工艺 半导体技术 信号保真度 ibm
2013年第08期
《单片机与嵌入式系统应用》
回顾与展望——我国集成电路工艺技术来源回顾与展望
第16-19页
关键词: 集成电路工艺 技术来源 半导体集成电路 展望 芯片制造工艺 人类社会 信息化社会 石器时代
2013年第10期
《中国集成电路》
泰克公司示波器将采用IBM的9HP硅锗芯片制造技术
第11-12页
关键词: 芯片制造技术 实时示波器 泰克公司 ibm 硅锗 芯片制造工艺 信号保真度 半导体技术
2013年第07期
《中国集成电路》
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