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集成电路
先进封装
产业链协同创新发展论坛举行
第32-32页
关键词: 产业技术创新战略联盟 集成电路产业 外国专家局 先进封装 科委副主任 监督评估 协同发展 国家科技重大专项
2019年第24期
《科学中国人》
上海微电子:“智”造中国芯
第74-75页
关键词: 光刻机 半导体芯片 中国芯 先进封装 装备支撑 量产化 海外市场 信息产业 移动终端 平板电脑
2016年第04期
《中国品牌》
第六届电子封装国际学术会议
第41-42页
关键词: 电子封装 先进封装 学术会议 封装设备 品牌会议 技术交流 制造厂商 中国电子学会 键合工艺 国内外高校
2005年第03期
《半导体信息》
飞利浦BiCMOS逻辑器件
第34-35页
关键词: 逻辑器件 bicmos 封装体 飞利浦电子 电路板设计 性能特征 先进封装 无铅封装 同平面 散热性能
2005年第03期
《半导体信息》
我国大规模集成电路封装材料实现突破
第33-34页
关键词: 封装材料 新型树脂 光电器件 专用树脂 半导体企业 发明专利 互连结构 中试装置 多层布线 先进封装
2005年第03期
《半导体信息》
半导体封装发展与市场研讨会于2005年5月27日至29日在连云港市召开
第42-42页
关键词: 半导体封装 市场研讨会 日至 封装测试 江苏省连云港市 环氧模塑料 器件封装 陶瓷封装 先进封装 封装设备
2005年第03期
《半导体信息》
亿合公司推出新型200 mm光罩对准曝光机
第38-39页
关键词: 光电产业 先进封装 光阻 mm 价格竞争力 均匀度 自动功能
2005年第02期
《半导体信息》
基于双面TSV互连技术的超厚硅转接板制备
第580-585页
关键词: 转接板 异质集成 先进封装 保型性电镀
2019年第07期
《微纳电子技术》
中国的半导体封装产业
第47-50页
关键词: 中国 半导体封装产业 市场 微电子封装 先进封装
2004年第04期
《中国集成电路》
先进封装
中引线键合前等离子处理
第44-48页
关键词: 等离子清洗 先进封装 引线键合 可靠性 成品率
2005年第11期
《电子工业专用设备》
SMT中的先进微电子封装技术概况
第178-182页
关键词: 先进封装 bga csp fc mcm
2004年第04期
《电子工艺技术》
倒装芯片封装市场快速增长
第18-18页
关键词: 倒装芯片 小玩意儿 便携式电子设备 电子芯片 成长率 市调 不知道 缓冲层 贴装 先进封装
2006年第11期
《电子经理世界》
我国封测装备在科技重大专项支持下取得质的突破
第1-2页
关键词: 长电科技 科技重大专项 通富微电 封装测试 晶圆级封装 晶圆制造 布线技术 凸点 技术水平 先进封装
2017年第01期
《电子工业专用设备》
“超越摩尔定律”推动中国微技术和纳米技术增长
第3-3页
关键词: 摩尔定律 光刻技术 纳米技术 器件功能 封装结构 微技术 先进封装 系统级封装 图像传感器 键合技术
2017年第01期
《电子工业专用设备》
基于
先进封装
的铜柱凸块技术
第99-101页
关键词: 先进封装 铜柱凸块 焊料凸块
2017年第02期
《电子工艺技术》
Qorvo在DOCSIS 3.1中用GaN on SiC及
先进封装
技术降低成本、增加带宽并节省空间
第16-17页
关键词: docsis gan on sic qorvo 多芯片模块 降低成本 先进封装 catv 电路板空间 集成功能 产品设计人员
2015年第06期
《半导体信息》
行业公司
第5-页
关键词: 产销数据 环比增幅 政策扶持 智能制造 世博集团 测年 卫星导航 先进封装 互联网广告 北斗系统
2016年第23期
《股市动态分析》
2016年中金公司化工行业投资策略:光刻胶与复合肥露投资良机
第46-47页
关键词: 光刻胶 投资策略 上证指数 继续走 金正大 钛白粉 交易机会 生产制造领域 先进封装 替代效应
2016年第04期
《股市动态分析》
中国研发出世界最大功率LED光源
第38-38页
关键词: 最大功率 结温 照明功能 先进封装 电致发光特性 微光机电系统 散热能力 武汉光电 半导体材料 自主知识产权
2007年第02期
《半导体信息》
芯源12英寸晶圆封装设备投入使用
第33-34页
关键词: 封装设备 微电子设备 芯片制造 中国电子报 芯片封装 凸点 先进封装 涂胶 检测验收 新工艺应用
2007年第06期
《半导体信息》
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