HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0
首页 论文大全 先进封装论文 列表
期刊分类
期刊收录
出版地区
集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛举行第32-32页
关键词: 产业技术创新战略联盟  集成电路产业  外国专家局  先进封装  科委副主任  监督评估  协同发展  国家科技重大专项  
2019年第24期 《科学中国人》
上海微电子:“智”造中国芯第74-75页
关键词: 光刻机  半导体芯片  中国芯  先进封装  装备支撑  量产化  海外市场  信息产业  移动终端  平板电脑  
2016年第04期 《中国品牌》
第六届电子封装国际学术会议第41-42页
关键词: 电子封装  先进封装  学术会议  封装设备  品牌会议  技术交流  制造厂商  中国电子学会  键合工艺  国内外高校  
2005年第03期 《半导体信息》
飞利浦BiCMOS逻辑器件第34-35页
关键词: 逻辑器件  bicmos  封装体  飞利浦电子  电路板设计  性能特征  先进封装  无铅封装  同平面  散热性能  
2005年第03期 《半导体信息》
我国大规模集成电路封装材料实现突破第33-34页
关键词: 封装材料  新型树脂  光电器件  专用树脂  半导体企业  发明专利  互连结构  中试装置  多层布线  先进封装  
2005年第03期 《半导体信息》
半导体封装发展与市场研讨会于2005年5月27日至29日在连云港市召开第42-42页
关键词: 半导体封装  市场研讨会  日至  封装测试  江苏省连云港市  环氧模塑料  器件封装  陶瓷封装  先进封装  封装设备  
2005年第03期 《半导体信息》
亿合公司推出新型200 mm光罩对准曝光机第38-39页
关键词: 光电产业  先进封装  光阻  mm  价格竞争力  均匀度  自动功能  
2005年第02期 《半导体信息》
基于双面TSV互连技术的超厚硅转接板制备第580-585页
关键词: 转接板  异质集成  先进封装  保型性电镀  
2019年第07期 《微纳电子技术》
中国的半导体封装产业第47-50页
关键词: 中国  半导体封装产业  市场  微电子封装  先进封装  
2004年第04期 《中国集成电路》
先进封装中引线键合前等离子处理第44-48页
关键词: 等离子清洗  先进封装  引线键合  可靠性  成品率  
SMT中的先进微电子封装技术概况第178-182页
关键词: 先进封装  bga  csp  fc  mcm  
2004年第04期 《电子工艺技术》
倒装芯片封装市场快速增长第18-18页
关键词: 倒装芯片  小玩意儿  便携式电子设备  电子芯片  成长率  市调  不知道  缓冲层  贴装  先进封装  
2006年第11期 《电子经理世界》
我国封测装备在科技重大专项支持下取得质的突破第1-2页
关键词: 长电科技  科技重大专项  通富微电  封装测试  晶圆级封装  晶圆制造  布线技术  凸点  技术水平  先进封装  
“超越摩尔定律”推动中国微技术和纳米技术增长第3-3页
关键词: 摩尔定律  光刻技术  纳米技术  器件功能  封装结构  微技术  先进封装  系统级封装  图像传感器  键合技术  
基于先进封装的铜柱凸块技术第99-101页
关键词: 先进封装  铜柱凸块  焊料凸块  
2017年第02期 《电子工艺技术》
Qorvo在DOCSIS 3.1中用GaN on SiC及先进封装技术降低成本、增加带宽并节省空间第16-17页
关键词: docsis  gan  on  sic  qorvo  多芯片模块  降低成本  先进封装  catv  电路板空间  集成功能  产品设计人员  
2015年第06期 《半导体信息》
行业公司第5-页
关键词: 产销数据  环比增幅  政策扶持  智能制造  世博集团  测年  卫星导航  先进封装  互联网广告  北斗系统  
2016年第23期 《股市动态分析》
2016年中金公司化工行业投资策略:光刻胶与复合肥露投资良机第46-47页
关键词: 光刻胶  投资策略  上证指数  继续走  金正大  钛白粉  交易机会  生产制造领域  先进封装  替代效应  
2016年第04期 《股市动态分析》
中国研发出世界最大功率LED光源第38-38页
关键词: 最大功率  结温  照明功能  先进封装  电致发光特性  微光机电系统  散热能力  武汉光电  半导体材料  自主知识产权  
2007年第02期 《半导体信息》
芯源12英寸晶圆封装设备投入使用第33-34页
关键词: 封装设备  微电子设备  芯片制造  中国电子报  芯片封装  凸点  先进封装  涂胶  检测验收  新工艺应用  
2007年第06期 《半导体信息》