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“大湾区”时代,重塑香港金融科技的未来
第31-36页
关键词: 香港科技园公司 金融创新 大湾 副会长 副主席 粤港澳
2018年第07期
保定高新区:与香港科技园结成“伙伴基地”
第-I0002页
关键词: 香港科技园公司 高新区 保定 伙伴 合作备忘录 服务体系 科技支撑 人才培训
2011年第33期
《中国高新科技》
华大电子与香港科技园签署协议
第8-8页
关键词: 华大电子公司 香港科技园公司 eda软件 企业合作
2004年第08期
《中国集成电路》
香港科技园欲成大中华半导体IP交易平台
第3-3页
关键词: 半导体ip交易平台 香港科技园公司 中国 知识产权保护
2005年第08期
《中国集成电路》
香港科技园获ARMCPU授权香港集成电路设计中心将提供ARM技术
第48-48页
关键词: arm公司 香港科技园公司 arm7tdmi内核 集成电路设计
2004年第05期
《电子工业专用设备》
整合深港资源香港科技园为华为完成芯片可靠性测试
第72-72页
关键词: 华为技术有限公司 香港科技园公司 资源 整合 服务 芯片 可靠性测试
2005年第02期
《半导体技术》
香港科技园获ARM CPU授权
第124-124页
关键词: 香港科技园公司 arm公司 cpu 授权
2004年第04期
《中国新通信》
香港科技园完成华为芯片可靠性测试
第23-23页
关键词: 深圳华为公司 香港科技园公司 企业服务 合作项目 芯片 成功 ic 集成电路
2005年第03期
《集成电路应用》
ASAT与香港科技园结盟,面向内地及香港握供服务
第37-38页
关键词: 香港科技园公司 asat holdings 半导体封装设计 装配 ic测试
2004年第05期
《集成电路应用》
中国移动通信集团设计院工业信息化实验室牵头举办2017 AIEA-HKSTP IoT Accelerator合作交流活动
第15-15页
关键词: accelerator 中国移动通信集团 工业信息化 交流活动 实验室 设计院 香港科技园公司 合作
2017年第06期
《电信工程技术与标准化》
香港科技园简介
第73-74页
关键词: 香港科技园公司 科技领域 生物科技 精密工程 信息科技 科技中心 区政府
2007年第08期
《中国集成电路》
IBM与香港科技园合作增强亚太区半导体代工服务优势
第827-827页
关键词: 香港科技园公司 半导体技术 增值服务 合作计划 竞争优势 ibm 亚太区 cmos技术
2007年第09期
《半导体技术》
发展高新科技及绿能的平台——香港科学园
第28-33页
关键词: 香港中文大学 高新科技 科学 香港科技园公司 绿能 行政区划 大学校园 生物科技
2013年第02期
《建筑与文化》
香港科技园在中关村设立内地首个联络处
第86-86页
关键词: 香港科技园公司 中关村 联络处 合作备忘录 内地 洽谈会 管委会 示范区
2013年第05期
《中关村》
保定高新区:与香港科技园结成“伙伴基地”
第I0002-I0002页
关键词: 香港科技园公司 高新区 保定 伙伴 合作备忘录 服务体系 科技支撑 人才培训
2011年第33期
《中国高新技术企业》
香港科技园公司
与ARM携手提供多项目晶圆服务
第96-97页
关键词: 香港科技园公司 多项目晶圆 arm 服务 合作协议 知识产权 亚太区
2009年第02期
《电子与电脑》
Cadence联手香港科技园为电子行业企业提供更多先进技术及解决方案
第102-102页
关键词: cadence设计系统公司 香港科技园公司 eda技术 电子行业 企业 合作关系 多媒体产业 设计创新
2008年第03期
《电子与电脑》
MIPS科技与
香港科技园公司
合作推动IC设计新发明
第98-99页
关键词: 香港科技园公司 ic设计 mips 发明 合作 设计问题 亚太地区 soc
2010年第09期
《电子与电脑》
e-Shuttle与香港科技园携手为亚洲中小型公司提供多项目晶圆服务
第102-103页
关键词: 香港科技园公司 多项目晶圆 亚洲区 服务 集成电路设计 合作协议 富士通 微电子
2008年第10期
《电子与电脑》
Cadence联手香港科技园为电子行业企业提供更多先进技术及解决方案
第102-102页
关键词: cadence设计系统公司 香港科技园公司 eda技术 电子行业 企业 合作关系 多媒体产业 设计创新
2008年第03期
《工业和信息化教育》
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