HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0
首页 论文大全 香港科技园公司论文 列表
期刊分类
期刊收录
出版地区
“大湾区”时代,重塑香港金融科技的未来第31-36页
关键词: 香港科技园公司  金融创新  大湾  副会长  副主席  粤港澳  
2018年第07期
保定高新区:与香港科技园结成“伙伴基地”第-I0002页
关键词: 香港科技园公司  高新区  保定  伙伴  合作备忘录  服务体系  科技支撑  人才培训  
2011年第33期 《中国高新科技》
华大电子与香港科技园签署协议第8-8页
关键词: 华大电子公司  香港科技园公司  eda软件  企业合作  
2004年第08期 《中国集成电路》
香港科技园欲成大中华半导体IP交易平台第3-3页
关键词: 半导体ip交易平台  香港科技园公司  中国  知识产权保护  
2005年第08期 《中国集成电路》
香港科技园获ARMCPU授权香港集成电路设计中心将提供ARM技术第48-48页
关键词: arm公司  香港科技园公司  arm7tdmi内核  集成电路设计  
整合深港资源香港科技园为华为完成芯片可靠性测试第72-72页
关键词: 华为技术有限公司  香港科技园公司  资源  整合  服务  芯片  可靠性测试  
2005年第02期 《半导体技术》
香港科技园获ARM CPU授权第124-124页
关键词: 香港科技园公司  arm公司  cpu  授权  
2004年第04期 《中国新通信》
香港科技园完成华为芯片可靠性测试第23-23页
关键词: 深圳华为公司  香港科技园公司  企业服务  合作项目  芯片  成功  ic  集成电路  
2005年第03期 《集成电路应用》
ASAT与香港科技园结盟,面向内地及香港握供服务第37-38页
关键词: 香港科技园公司  asat  holdings  半导体封装设计  装配  ic测试  
2004年第05期 《集成电路应用》
中国移动通信集团设计院工业信息化实验室牵头举办2017 AIEA-HKSTP IoT Accelerator合作交流活动第15-15页
关键词: accelerator  中国移动通信集团  工业信息化  交流活动  实验室  设计院  香港科技园公司  合作  
香港科技园简介第73-74页
关键词: 香港科技园公司  科技领域  生物科技  精密工程  信息科技  科技中心  区政府  
2007年第08期 《中国集成电路》
IBM与香港科技园合作增强亚太区半导体代工服务优势第827-827页
关键词: 香港科技园公司  半导体技术  增值服务  合作计划  竞争优势  ibm  亚太区  cmos技术  
2007年第09期 《半导体技术》
发展高新科技及绿能的平台——香港科学园第28-33页
关键词: 香港中文大学  高新科技  科学  香港科技园公司  绿能  行政区划  大学校园  生物科技  
2013年第02期 《建筑与文化》
香港科技园在中关村设立内地首个联络处第86-86页
关键词: 香港科技园公司  中关村  联络处  合作备忘录  内地  洽谈会  管委会  示范区  
2013年第05期 《中关村》
保定高新区:与香港科技园结成“伙伴基地”第I0002-I0002页
关键词: 香港科技园公司  高新区  保定  伙伴  合作备忘录  服务体系  科技支撑  人才培训  
香港科技园公司与ARM携手提供多项目晶圆服务第96-97页
关键词: 香港科技园公司  多项目晶圆  arm  服务  合作协议  知识产权  亚太区  
2009年第02期 《电子与电脑》
Cadence联手香港科技园为电子行业企业提供更多先进技术及解决方案第102-102页
关键词: cadence设计系统公司  香港科技园公司  eda技术  电子行业  企业  合作关系  多媒体产业  设计创新  
2008年第03期 《电子与电脑》
MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明第98-99页
关键词: 香港科技园公司  ic设计  mips  发明  合作  设计问题  亚太地区  soc  
2010年第09期 《电子与电脑》
e-Shuttle与香港科技园携手为亚洲中小型公司提供多项目晶圆服务第102-103页
关键词: 香港科技园公司  多项目晶圆  亚洲区  服务  集成电路设计  合作协议  富士通  微电子  
2008年第10期 《电子与电脑》
Cadence联手香港科技园为电子行业企业提供更多先进技术及解决方案第102-102页
关键词: cadence设计系统公司  香港科技园公司  eda技术  电子行业  企业  合作关系  多媒体产业  设计创新