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期刊分类
期刊收录
出版地区
安可与TI共同开发出采用铜柱凸点的倒装芯片封装第54-54页
关键词: 倒装芯片封装  铜柱  开发  凸点  ti  德州仪器  点连接  美国  
2010年第04期 《集成电路通讯》
政府是保护文化遗产的主体第111-115页
关键词: 经济全球化  铜柱  生态环境  溪州之战  酉水  民族关系史  国家森林公园  不二门  文物单位  社会价值  
2008年第01期 《三峡文化研究》
唐诗中的越南铜柱第218-218页
关键词: 唐诗  越南  马援  铜柱  
2009年第06期 《史志学刊》
“汽车水泵再制造”国家标准评审会在张家港召开第66-66页
关键词: 零部件再制造  再制造产业  局副  起草小组  基地组织  铜柱  评审会  瑞特  产业示范基地  标准制定  
压铆铜柱抗扭矩的优化设计第11-12页
关键词: 铜柱  抗扭矩  力矩  铆接  
2019年第03期 《中国机械》
铜柱测定膛压装置动态误差分析第121-124页
关键词: 铜柱  测压器  膛压  
2004年第Z4期 《测试技术学报》
新型垂直导电体PCB与传统导通孔PCB之性能博弈第48-52页
关键词: 垂直导电体结构  铜柱  可靠性  
2019年第08期 《印制电路信息》
散热博士龙计划之战龙第100-100页
关键词: 博士  散热面积  intel  散热片  lga  散热器  太阳花  发散型  鳍片  铜柱  
2005年第06期 《电脑爱好者》
夜寻水关:海龙屯访古第64-64页
关键词: 杨应龙  一曰  白沙河  元声  遵义府  铁柱  铜柱  高坪  门关  太平关  
2017年第35期 《当代贵州》
塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术第1-4页
关键词: mis  嵌入式封装  铜柱  半蚀刻  
2017年第07期 《电子与封装》
英特尔65nm处理器采用新型CPB封装技术第18-18页
关键词: cpb  nm  印制线路板  倒装芯片  铜柱  含铅量  pillar  
2006年第02期 《半导体信息》
莫道桑榆晚 潜心苦钻研——记忻州市农机“土专家”周铜柱第38-38页
关键词: 农机  铜柱  专家  忻州市  马铃薯收获机  玉米收获机  设计研制  桑  样机  双行  
2006年第02期 《当代农机》
英特尔65nm芯片广泛采用铜柱块凸接合第159-159页
关键词: 英特尔处理器  接合技术  铜柱  芯片  微处理器  封装技术  印制线路板  可靠程度  机械能力  含铅量  
2006年第03期 《微纳电子技术》
用于热管理的散热铜柱凸点第36-39页
关键词: 焊料凸点  铜柱  热管理  散热  中央处理单元  封装形式  倒装芯片  热电材料  
2008年第05期 《集成电路应用》
2013年铜柱凸块封装技术为主导,基板市场规模大第9-9页
关键词: 封装技术  市场规模  凸块  铜柱  基板  电子产品  可移动性  需求变化  
2013年第07期 《集成电路应用》
铜柱互连技术中国专利申请状况分析第104-107页
关键词: 铜柱  互连  专利申请  
2014年第09期 《中国发明与专利》
老司城第12-12页
关键词: 湖南省  永顺县  山歌  故事  铜柱  溪州  风景  抗倭  英雄  激荡  
2012年第10期 《词刊》
周俊炜随笔(三则)第59-61页
关键词: 库尔贝  海明威  艺术家  牛皮癣  柱子  贺兰山  家伙  铜柱  作品  自画像  
2011年第01期 《翠苑》
旺多姆纪念柱(外一首)第64-65页
关键词: 外一首  纪念柱  旺多姆广场  铜柱  奥斯特  利兹  法军  浪漫之都  普天下  达摩  
2008年第05期 《绿风》
杨无过诗词选第109-110页
关键词: 密雨  卖花声  卡尔维诺  云客  铜柱  佳子弟  九首  艾丽斯  绿绮  隐者  
2016年第07期 《诗潮》