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解读无核产业第二回:化蛹成蝶与作茧自缚
第69-69页
关键词: 化蛹 产业 无核 解读 深亚微米工艺 超大规模ic 蝶 系统级芯片
2010年第13期
《中国工业评论》
NoC解决方案应对SoC片上通讯挑战
第90-90页
关键词: 解决方案 soc 通讯 深亚微米工艺 芯片 总线
2005年第06期
《电子设计应用》
布局布线中一种拥塞问题的解决方法
第130-132页
关键词: 布局布线 拥塞 partial 芯片面积 深亚微米工艺 后端设计 标准单元 时序收敛
2019年第13期
《电子世界》
深亚微米工艺
下IC的EMC问题及其测量
第106-108页
关键词: emc 集成电路 深亚微米工艺 电磁干扰 测试标准
2004年第01A期
《电子产品世界》
一个H.264解码芯片的串扰问题分析研究
第60-63页
关键词: 解码芯片 问题分析 信号完整性 深亚微米工艺 分析过程 芯片设计 设计过程 asic 应对策略 时序收敛 串扰分析
2005年第02期
《中国集成电路》
深亚微米工艺
下集成电路的电磁兼容性设计(上)
第68-78页
关键词: 深亚微米工艺 集成电路 电磁兼容性 设计 电磁干扰噪声
2004年第02期
《中国集成电路》
深亚微米CMOS电路漏电流快速模拟器
第880-885页
关键词: 漏电功耗 深亚微米工艺 bsim漏电模型
2004年第05期
《计算机研究与发展》
芯片设计中器件连接关系检查
第58-59页
关键词: 混合信号设计 深亚微米工艺 输入输出接口 数字逻辑 场效应管 drain return subtype 用户定义 验证工具
2017年第18期
《中国科技信息》
65nm时代,FPGA业界巨头再碰撞
第51-53页
关键词: fpga 深亚微米工艺 碰撞 市场空间 半导体工艺 半导体产业 工艺转换 物理属性
2006年第12期
《电子与电脑》
65nm时代,FPGA业界巨头再碰撞
第51-53页
关键词: fpga 深亚微米工艺 碰撞 市场空间 半导体工艺 半导体产业 工艺转换 物理属性
2006年第12期
《工业和信息化教育》
ASIC设计技术及其发展研究
第15-20页
关键词: asic设计 设计成本 深亚微米工艺 时钟树 发展研究 时序仿真 设计输入 compiler 可测性设计 硬件描述语言
2006年第10期
《中国集成电路》
突破
深亚微米工艺
下成品率提升障碍——第二届成品率提升技术研讨会
第20-21页
关键词: 深亚微米工艺 技术研讨会 成品率 第二届 设备材料 工程师 制造商 经理人 晶圆
2006年第07期
《集成电路应用》
MIPS 科技提供采用
深亚微米工艺
的硅验证高保真音频IP
第55-55页
关键词: 深亚微米工艺 高保真音频 mips 硅验证 semiconductor 科技 编解码器 半导体
2008年第05期
《单片机与嵌入式系统应用》
解读无核产业第二回:化蛹成蝶与作茧自缚
第69-69页
关键词: 化蛹 产业 无核 解读 深亚微米工艺 超大规模ic 蝶 系统级芯片
2010年第13期
《中国经济和信息化》
MIPS科技提供采用
深亚微米工艺
的硅验证高保真音频IP
第4-5页
关键词: 深亚微米工艺 高保真音频 mips 硅验证 科技 编解码器 超低功耗 电子设备
2008年第04期
《电子世界》
基于深亚微米CMOS工艺改进的电荷放大器的噪声模型
第1776-1780页
关键词: 粒子探测器系统 电荷灵敏放大器 深亚微米工艺 噪声优化 ekv模型
2010年第11期
《清华大学学报·自然科学版》
深亚微米工艺
中MOS器件的版图效应
第51-53页
关键词: mos器件 器件模型 阈值电压 深亚微米工艺 传输特性 proximity 物理尺寸 参杂 迁移率 有源区
2015年第08期
《今日电子》
深亚微米工艺
下SoC多点温度低功耗测试调度方法
第67-70页
关键词: 深亚微米工艺 多点温度 片上系统 低功耗测试调度
2015年第07期
《电子测量技术》
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