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解读无核产业第二回:化蛹成蝶与作茧自缚第69-69页
关键词: 化蛹  产业  无核  解读  深亚微米工艺  超大规模ic  蝶  系统级芯片  
2010年第13期 《中国工业评论》
NoC解决方案应对SoC片上通讯挑战第90-90页
关键词: 解决方案  soc  通讯  深亚微米工艺  芯片  总线  
2005年第06期 《电子设计应用》
布局布线中一种拥塞问题的解决方法第130-132页
关键词: 布局布线  拥塞  partial  芯片面积  深亚微米工艺  后端设计  标准单元  时序收敛  
2019年第13期 《电子世界》
深亚微米工艺下IC的EMC问题及其测量第106-108页
关键词: emc  集成电路  深亚微米工艺  电磁干扰  测试标准  
2004年第01A期 《电子产品世界》
一个H.264解码芯片的串扰问题分析研究第60-63页
关键词: 解码芯片  问题分析  信号完整性  深亚微米工艺  分析过程  芯片设计  设计过程  asic  应对策略  时序收敛  串扰分析  
2005年第02期 《中国集成电路》
深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计(上)第68-78页
关键词: 深亚微米工艺  集成电路  电磁兼容性  设计  电磁干扰噪声  
2004年第02期 《中国集成电路》
深亚微米CMOS电路漏电流快速模拟器第880-885页
关键词: 漏电功耗  深亚微米工艺  bsim漏电模型  
芯片设计中器件连接关系检查第58-59页
关键词: 混合信号设计  深亚微米工艺  输入输出接口  数字逻辑  场效应管  drain  return  subtype  用户定义  验证工具  
2017年第18期 《中国科技信息》
65nm时代,FPGA业界巨头再碰撞第51-53页
关键词: fpga  深亚微米工艺  碰撞  市场空间  半导体工艺  半导体产业  工艺转换  物理属性  
2006年第12期 《电子与电脑》
65nm时代,FPGA业界巨头再碰撞第51-53页
关键词: fpga  深亚微米工艺  碰撞  市场空间  半导体工艺  半导体产业  工艺转换  物理属性  
ASIC设计技术及其发展研究第15-20页
关键词: asic设计  设计成本  深亚微米工艺  时钟树  发展研究  时序仿真  设计输入  compiler  可测性设计  硬件描述语言  
2006年第10期 《中国集成电路》
突破深亚微米工艺下成品率提升障碍——第二届成品率提升技术研讨会第20-21页
关键词: 深亚微米工艺  技术研讨会  成品率  第二届  设备材料  工程师  制造商  经理人  晶圆  
2006年第07期 《集成电路应用》
MIPS 科技提供采用深亚微米工艺的硅验证高保真音频IP第55-55页
关键词: 深亚微米工艺  高保真音频  mips  硅验证  semiconductor  科技  编解码器  半导体  
解读无核产业第二回:化蛹成蝶与作茧自缚第69-69页
关键词: 化蛹  产业  无核  解读  深亚微米工艺  超大规模ic  蝶  系统级芯片  
MIPS科技提供采用深亚微米工艺的硅验证高保真音频IP第4-5页
关键词: 深亚微米工艺  高保真音频  mips  硅验证  科技  编解码器  超低功耗  电子设备  
2008年第04期 《电子世界》
基于深亚微米CMOS工艺改进的电荷放大器的噪声模型第1776-1780页
关键词: 粒子探测器系统  电荷灵敏放大器  深亚微米工艺  噪声优化  ekv模型  
深亚微米工艺中MOS器件的版图效应第51-53页
关键词: mos器件  器件模型  阈值电压  深亚微米工艺  传输特性  proximity  物理尺寸  参杂  迁移率  有源区  
2015年第08期 《今日电子》
深亚微米工艺下SoC多点温度低功耗测试调度方法第67-70页
关键词: 深亚微米工艺  多点温度  片上系统  低功耗测试调度  
2015年第07期 《电子测量技术》