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应用于3D包装的涂布技术第78-81页
关键词: 抗蚀剂  通孔  聚合物层  图像传感器  包装工业  包装工艺  涂布机  干膜  渗镀  胶束粒子  
2014年第03期 《数字印刷》
水泵叶片磨损失效分析及研究第49-51页
关键词: 塑性变形  微切削  断裂  渗镀  喷涂  堆焊  
2008年第07期 《流体机械》
假性渗镀现象探讨第48-50页
关键词: 假性渗镀  线状渗  酸污染  渗镀  假性  铅锡合金  
2005年第04期 《印制电路信息》
谈谈湿膜镀锡板的圈状渗镀问题第41-43页
关键词: 湿膜  印制线路板  渗镀  
2004年第03期 《印制电路信息》
电镀镍金工艺中渗镀问题的探讨第73-74页
关键词: 电镀镍  工艺  金  渗镀  表面处理  可操作性  最终处理  热风整平  化学沉银  抗蚀性能  
2005年第06期 《印制电路资讯》
加弧辉光离子无氢渗碳在钛合金表面上的应用研究第31-34页
关键词: 加弧辉光  离子无氢渗碳  钛合金  摩擦学性能  渗镀  氢脆  
氮气气压对双辉渗镀Ti(CN)组织及性能的影响第1-4页
关键词: 双辉  渗镀  陶瓷  气压  
2007年第05期 《现代冶金》
烧结Nd-Fe-B磁体表面渗镀Dy2O3对磁体显微组织和磁性能的影响第86-91页
关键词: 显微结构  磁性能  渗镀  稀土  
2009年第01期 《中国稀土学报》
工业设计在产品生命周期中的系统应用第20-24页
关键词: 渗镀  锡  有机污染  温度  干膜  
2010年第04期 《印制电路信息》
浅析电镀工艺对渗镀影响第213-216页
关键词: 渗镀  镀铜前处理  温度  振动强度  锡缸阴阳面积比  
2009年第S1期 《印制电路信息》
浅谈电镀锡线状渗镀——记马达板线状渗镀处理第29-31页
关键词: 渗镀  锡  有机污染  温度  干膜  
2010年第05期 《印制电路信息》
干膜电镀破孔与渗镀问题的改善办法第62-62页
关键词: 干膜  渗镀  电镀  结合力  抗蚀层  压力  温度  
2009年第05期 《材料保护》
干膜电镀破孔与渗镀问题的改善办法第51-51页
关键词: 干膜  电镀  渗镀  结合力  抗蚀层  压力  温度  
2009年第11期 《材料保护》
Q235钢表面等离子渗镀TiN流量比参数研究第56-59页
关键词: q235钢  双层辉光  渗镀  氮化钛  流量比  
2010年第10期 《金属热处理》
渗氮/离子镀复合涂层的制备及其性能第80-82页
关键词: 离子镀  渗镀  复合涂层  性能  
2008年第08期 《金属热处理》
外层前处理案例解析第29-32页
关键词: 印制电路板  细密线路  外层良率  渗镀  铜丝  
2013年第10期 《印制电路信息》
硝酸法控制FPC基材渗镀化学镍金的研究第42-45页
关键词: 化学镍金  渗镀  硝酸法  优化实验  
2013年第05期 《印制电路信息》
图形电路化学镍金镀层品质缺陷与分析第470-473页
关键词: 图形电路  漏镀  渗镀  表面  
应用于3D包装的涂布技术第78-81页
关键词: 抗蚀剂  通孔  聚合物层  图像传感器  包装工业  包装工艺  涂布机  干膜  渗镀  胶束粒子  
应用于3D包装的涂布技术第78-81页
关键词: 抗蚀剂  通孔  聚合物层  图像传感器  包装工业  包装工艺  涂布机  干膜  渗镀  胶束粒子