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HGF-V9型原子荧光光度计顺利通过成果评价
第10-10页
关键词: 原子荧光光度计 原子化 原子荧光分析 科技成果评价 气液分离器 三维集成 自动校准
2019年第06期
《地质装备》
空心硅通孔的设计及其传输性能
第999-1004页
关键词: 微系统 三维集成 低插入损耗
2019年第12期
《微纳电子技术》
可扩展的量子加速算法演示——基于
三维集成
芯片的专用光量子计算原型机首次实现
第181-183页
关键词: 经典算法 飞秒激光直写 原型机 可扩展的 三维集成
2019年第03期
《物理》
三维集成
封装结构热力可靠性分析
第24-27页
关键词: 三维集成 tsv 有限元分析 热力耦合
2019年第07期
《机械与电子》
低阻硅TSV与铜TSV的热力学变参分析
第1177-1181页
关键词: 三维集成 硅通孔 热力学特性 有限元分析
2018年第11期
《北京理工大学学报·社会科学版》
基于LTCC技术的加速度计制造方法
第6-8页
关键词: 低温共烧陶瓷 加速度计 微机械加工 三维集成
2019年第06期
《电子与封装》
三维集成
转接板互连电磁传播仿真中吸收边界条件的选取及其验证
第22-27页
关键词: 三维集成 转接板 时域有限差分法 二维横电波 mur 完全匹配层
2019年第03期
《电子技术应用》
三维系统级封装中垂直互联结构的设计
第10-13页
关键词: 三维集成 sip封装 垂直互联
2018年第04期
《微处理机》
硅基异质集成化合物半导体技术新进展
第9-19页
关键词: 微系统 异质集成 射频微电子 硅光子集成 三维集成
2019年第01期
《激光与红外》
共形技术在微系统集成领域的应用
第259-261页
关键词: 共形技术 三维集成 微系统技术 复杂互联
2018年第05期
《电子工艺技术》
基于TSV技术的3D电感的设计与实现
第49-52页
关键词: 硅通孔 电感 三维集成 微系统 无源集成器件 三维集成电路
2018年第06期
《电子元件与材料》
基于BGA互联的毫米波模块
三维集成
设计
第724-728页
关键词: 毫米波电路 三维集成 系统级封装 球栅阵列
2019年第06期
《电讯技术》
单片异质集成技术研究现状与进展
第701-705页
关键词: 单片异质集成 三维集成 微系统 si基cmos
2017年第05期
《微电子学》
一种基于双极工艺的纵向多面栅MOSFET的结构与工艺
第473-475页
关键词: 双极工艺 多面栅 mosfet 三维集成 集成电路
2004年第04期
《微电子学》
三维(3D)互连校准型晶圆片压焊技术
第42-45页
关键词: 晶圆片压焊技术 三维集成 校准 互连技术 技术平台 芯片互连 圆片级 压焊 三维 胶粘剂
2005年第10期
《集成电路应用》
三维功率MOSFET器件漏极持续电流分析方法
第137-140页
关键词: 漏极持续电流 三维集成 自加热效应 导通偏置条件
2016年第24期
《现代电子技术》
面向射频系统级封装的自动测试系统
第1-4页
关键词: 射频系统级封装 三维集成 自动测试系统
2016年第05期
《北京信息科技大学学报·自然科学版》
面向标准单元三维布局的密度驱动划分方法
第2021-2026页
关键词: 布局 三维集成 vlsi 划分 标准单元 单元密度
2016年第11期
《计算机辅助设计与图形学学报》
三维集成
第11-15页
关键词: 三维集成 互联密度 电子系统
2007年第08期
《电子工业专用设备》
集成思想在建筑项目管理信息化中的应用
第63-67页
关键词: 建筑项目 需求分析 信息共享 三维集成
2011年第01期
《项目管理技术》
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