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HGF-V9型原子荧光光度计顺利通过成果评价第10-10页
关键词: 原子荧光光度计  原子化  原子荧光分析  科技成果评价  气液分离器  三维集成  自动校准  
2019年第06期 《地质装备》
空心硅通孔的设计及其传输性能第999-1004页
关键词: 微系统  三维集成  低插入损耗  
2019年第12期 《微纳电子技术》
可扩展的量子加速算法演示——基于三维集成芯片的专用光量子计算原型机首次实现第181-183页
关键词: 经典算法  飞秒激光直写  原型机  可扩展的  三维集成  
2019年第03期 《物理》
三维集成封装结构热力可靠性分析第24-27页
关键词: 三维集成  tsv  有限元分析  热力耦合  
2019年第07期 《机械与电子》
低阻硅TSV与铜TSV的热力学变参分析第1177-1181页
关键词: 三维集成  硅通孔  热力学特性  有限元分析  
基于LTCC技术的加速度计制造方法第6-8页
关键词: 低温共烧陶瓷  加速度计  微机械加工  三维集成  
2019年第06期 《电子与封装》
三维集成转接板互连电磁传播仿真中吸收边界条件的选取及其验证第22-27页
关键词: 三维集成  转接板  时域有限差分法  二维横电波  mur  完全匹配层  
2019年第03期 《电子技术应用》
三维系统级封装中垂直互联结构的设计第10-13页
关键词: 三维集成  sip封装  垂直互联  
2018年第04期 《微处理机》
硅基异质集成化合物半导体技术新进展第9-19页
关键词: 微系统  异质集成  射频微电子  硅光子集成  三维集成  
2019年第01期 《激光与红外》
共形技术在微系统集成领域的应用第259-261页
关键词: 共形技术  三维集成  微系统技术  复杂互联  
2018年第05期 《电子工艺技术》
基于TSV技术的3D电感的设计与实现第49-52页
关键词: 硅通孔  电感  三维集成  微系统  无源集成器件  三维集成电路  
2018年第06期 《电子元件与材料》
基于BGA互联的毫米波模块三维集成设计第724-728页
关键词: 毫米波电路  三维集成  系统级封装  球栅阵列  
2019年第06期 《电讯技术》
单片异质集成技术研究现状与进展第701-705页
关键词: 单片异质集成  三维集成  微系统  si基cmos  
2017年第05期 《微电子学》
一种基于双极工艺的纵向多面栅MOSFET的结构与工艺第473-475页
关键词: 双极工艺  多面栅  mosfet  三维集成  集成电路  
2004年第04期 《微电子学》
三维(3D)互连校准型晶圆片压焊技术第42-45页
关键词: 晶圆片压焊技术  三维集成  校准  互连技术  技术平台  芯片互连  圆片级  压焊  三维  胶粘剂  
2005年第10期 《集成电路应用》
三维功率MOSFET器件漏极持续电流分析方法第137-140页
关键词: 漏极持续电流  三维集成  自加热效应  导通偏置条件  
2016年第24期 《现代电子技术》
面向射频系统级封装的自动测试系统第1-4页
关键词: 射频系统级封装  三维集成  自动测试系统  
面向标准单元三维布局的密度驱动划分方法第2021-2026页
关键词: 布局  三维集成  vlsi  划分  标准单元  单元密度  
三维集成第11-15页
关键词: 三维集成  互联密度  电子系统  
集成思想在建筑项目管理信息化中的应用第63-67页
关键词: 建筑项目  需求分析  信息共享  三维集成  
2011年第01期 《项目管理技术》