关键词: 芯片封装  csp  倒芯片封装  pcb基板  bt树脂  开纤玻璃布  

2004年第03期 《覆铜板资讯》

关键词: 文献摘录  覆铜板  国内外  pcb基板  有限元模型  介质材料  力学性能  可靠性  高密度  碳纤维  氰酸酯  热性能  线路  

2005年第03期 《覆铜板资讯》

关键词: 电解铜箔  pcb基板  表面处理  耐热无卤板  

2015年第02期 《有色金属工程》

关键词: 技术  pcb基板  产品  玻璃纤维增强  双马来酰亚胺  环氧树脂  微电子封装  生物可降解  

2018年第12期 《印制电路信息》

关键词: pcb基板  封装模具  料筒模盒  流道浇口  产品排布  

2018年第06期 《电子工业专用设备》

关键词: 组装工艺  smt技术  贴片工艺  光电器件  混合  表面贴装技术  pcb基板  电子组装  

2018年第22期 《电子世界》

关键词: 世界电子电路大会  基板  纳米技术  埋被动元件  导热基板  进展  pcb基板  电子电路  世界  第十届  

2005年第08期 《印制电路信息》

关键词: 覆铜板  pcb基板  电容  制造技术  对象  板材  新发展  技术开发  日本  发表  

2004年第12期 《印制电路信息》

关键词: hdi板  电子封装  精细线路  平整性  元器件  pcb基板  电子产品  精密  阶段  高性能化  

2005年第02期 《印制电路信息》

关键词: pcb基板  电子电路  世界  第十届  印制线路板  产业发展  参考价值  技术成果  技术方向  

2005年第09期 《印制电路信息》

关键词: pcb基板  pcb设计  摘要  文献  散热方法  印制电路板  元器件  电子设备  

2018年第04期 《印制电路信息》

关键词: 无源元件  厚膜  pcb基板  电阻器  制造厂商  电容器  设计人员  工业  陶瓷  工具  

2004年第08期 《印制电路信息》

关键词: 俄勒冈州  electric  关闭  pcb基板  2000年  美国市场  供货商  营业额  业绩  美元  产业  

2005年第04期 《印制电路资讯》

关键词: 艾尔莎760gt  公板  pcb基板  显示卡  显卡  

2006年第15期 《计算机周刊》

关键词: 元铅焊料  pcb基板  兼容  可靠性  绿色  进展  

2006年第03期 《覆铜板资讯》

关键词: 无铅焊料  pcb基板  兼容  新一代  可靠性  绿色  进展  

2006年第02期 《覆铜板资讯》

关键词: 电子产品制造业  无铅化技术  系统工程  pcb基板  无铅焊料  工程问题  世界性  ccl  

2006年第03期 《印制电路信息》

关键词: 挠性印制电路板  pcb基板  摘要  文献  金属化孔  数据预测  挠性载板  产业分析  失效分析  组装过程  

2006年第07期 《印制电路信息》

关键词: 无铅焊料  pcb基板  兼容  可靠性  

2006年第06期 《印制电路信息》

关键词: 电子产品制造业  无铅化技术  系统工程  pcb基板  无铅焊料  系统过程  工程问题  世界性  ccl  

2006年第02期 《印制电路信息》