HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0
首页 论文大全 led封装论文 列表
期刊分类
期刊收录
出版地区
基于失效(有效)专利文本聚类的技术主题演变研究第155-166页
关键词: 失效专利  产业技术主题  文本聚类  led封装  
2019年第06期 《研究与发展管理》
高折射率LED封装用含氢硅油的制备与研究第18-19页
关键词: led封装  折射率  黏度  透光率  
2015年第08期 《当代化工研究》
LED贴片封装生产中常见死灯问题分析第67-68页
关键词: led封装  led贴片  封装静电  
2013年第33期 《中国高新科技》
李国平逆势扩张第24-24页
关键词: led封装  照明行业  李国平  发展现状  
2014年第19期 《中国工业评论》
“可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件”无效案评析第41-46页
关键词: led封装  高折光硅胶  无效宣告  权利要求的修改  创造性  
2015年第03期 《专利》
封装用有机硅材料的制备及性能研究第62-62页
关键词: led封装  有机硅  制备性能  
2019年第04期 《冶金与材料》
LED封装用有机硅树脂的合成第79-81页
关键词: 硅氧烷  硅树脂  led封装  折射率  
2018年第01期 《化工新型材料》
微尺寸LED阵列芯片封装及其性能的研究第91-96页
关键词: 微尺寸led阵列芯片  可见光通信  led封装  性能  
2019年第05期 《光学与光电技术》
高折射率钛杂化硅树脂制备及性能研究第6-11页
关键词: led封装  高折射率  钛杂化  硅氢反应  
2019年第02期 《中国胶粘剂》
新型有机硅材料的制备与性能第77-78页
关键词: 有机硅  苯基  环氧基  led封装  
2018年第08期 《化工设计通讯》
精密化LED封装智能生产车间系统研究第91-93页
关键词: led封装  网络系统  生产车间  智能化  精密化  生产设备  柔性化生产  中国制造  
2018年第17期 《中国科技信息》
Vishay推出AllnGaP技术的新款汽车级电源指示LED第88-88页
关键词: led封装  电源指示  gap技术  汽车  表面贴装  功率耗散  驱动电流  小尺寸  
2018年第14期 《电子制作》
基于多芯片内连接的高压LED芯片封装关键技术研究第50-54页
关键词: led封装  芯片封装  半导体照明光源  多芯片  led产业  技术  高压  连接  
2018年第11期 《新材料产业》
校企合作背景下《LED封装技术》课程教学改革研究第109-110页
关键词: led封装  教学改革  教学模式  校企合作  
基于光源封装的头灯近距离暗斑的解决方法第142-147页
关键词: 应用光学  照明设计  led封装  led头灯  抛物面反射器  环形光斑  
2019年第02期 《光学技术》
陶瓷复合FR4结构界面形貌与导热性能第864-869页
关键词: 热电分离  氮化铝  fr4材料  导热  led封装  
2017年第11期 《半导体技术》
有机硅改性聚氨酯丙烯酸酯胶黏剂的合成与性能第59-59页
关键词: uv固化  led封装  有机硅  聚氨酯丙烯酸酯  胶黏剂  
2018年第04期 《化工设计通讯》
加成型液体硅橡胶解决LED产业封装材料需求第313-313页
关键词: 加成型液体硅橡胶  led产业  封装材料  led封装  南昌大学  研究所  高分子  大功率  
2011年第04期 《合成橡胶工业》
含氟单体改性有机硅封装材料的合成及性能第275-279页
关键词: led封装  端乙烯基聚硅氧烷  力学性能  耐紫外辐射性能  
2014年第04期 《合成橡胶工业》
LED封装行业研究——-LED行业迎来景气期,LED封装环节为产业链风险较低环节第26-33页
关键词: led封装  产业链  行业  风险  半导体器件  半导体产业  电能转化  芯片制造  
2017年第10期 《电气时代》