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一种印制板金相切片研磨装置第38-39页
关键词: 印制板  金相切片  研磨装置  
2013年第12期 《中国高新科技》
环境湿气对BGA可靠性影响案例分析第37-40页
关键词: 环境湿气  失效分析  金相切片  声学扫描  
2018年第02期 《电子产品可靠性与环境试验》
寿命限制件概率失效风险评估材料缺陷数据模型第1270-1280页
关键词: 适航要求    概率失效风险评估  无损检测检出率  金相切片  缺陷分布  
2018年第05期 《航空动力学报》
IPC-TM-650试验方法手册（选登）第90-90页
关键词: 试验方法  手册  直观检查  表面划痕  金相切片  评价  
2005年第03期 《印制电路资讯》
电子产品故障的印制板缺陷排查方法第56-60页
关键词: 失效分析  孔壁断裂  金相切片  离子迁移  
2016年第09期 《印制电路信息》
显微剖切技术在印制板生产中的应用第60-63页
关键词: 印制板  应用  
2006年第12期 《印制电路信息》
一种印制板金相切片研磨装置第38-39页
关键词: 印制板  金相切片  研磨装置  
2013年第12期 《中国高新技术企业》
BGA焊点失效分析第61-64页
关键词: 焊点  失效分析  金相切片  
2008年第07期 《印制电路信息》
PCBA异常爆板失效案例的研究第94-98页
关键词: pcba  爆板  金相切片  热分析  
2009年第B10期 《电子产品可靠性与环境试验》
球栅阵列封装器件焊点失效分析第167-170页
关键词: 球栅阵列封装  焊点  失效分析  金相切片  
2012年第B05期 《电子产品可靠性与环境试验》
PCB工艺中金相分析磨抛液的研究第18-20页
关键词: pcb工艺  金相切片  抛光液  氧化铝  
2012年第06期 《实验科学与技术》
LED失效分析手段研究第52-55页
关键词: led  失效分析  开封  金相切片  扫描电镜  能谱仪  
2014年第05期 《环境技术》
双排焊端QFN器件焊接工艺的改进研究第353-357页
关键词: 模板开孔  非阻焊膜定义焊盘  金相切片  x射线检测  
2014年第06期 《电子工艺技术》
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