关键词: 金刚石膜  硅衬底  键合技术  硅片键合  微波功率  纳米粉  负偏压  科技开发  技术要求  前处理  

2004年第01期 《半导体信息》

关键词: 通用工艺  器件性能  键合技术  微细加工技术  工艺步骤  真空环境  真空法  真空密封  真空钎焊  硅纳米线  

2005年第04期 《电子科技文摘》

关键词: mems  传感器  键合技术  真空密封  

2004年第04期 《微细加工技术》

关键词: 键合技术  激光照射  微电子机械系统  激光辐照  应用范围  激光刻蚀  一维模型  中子产生  干刻蚀  银胶  

2004年第04期 《中国光学》

关键词: 键合技术  ic封装  晶圆  ev  路线图  突破性  对准系统  gemini  

2018年第04期 《电子工业专用设备》

关键词: 键合技术  goi材料  表征  测试  

2017年第22期 《电子世界》

关键词: 摩尔定律  光刻技术  纳米技术  器件功能  封装结构  微技术  先进封装  系统级封装  图像传感器  键合技术  

2017年第01期 《电子工业专用设备》

关键词: ip封装  flip  集成电路芯片  倒装芯片技术  hip技术  键合技术  chip  直接焊接  

2016年第11X期 《电子制作》

关键词: 引线键合  陶瓷封装  封装形式  键合技术  压敏  速度范围  微器件  批生产  最小尺寸  外形尺寸  

2007年第01期 《半导体信息》

关键词: 萃取纤维涂层  萃取材料  键合技术  

2006年第03期 《现代科学仪器》

关键词: 微机电器件  摩擦磨损  体硅工艺  键合技术  摩擦因数  

2006年第07期 《润滑与密封》

关键词: 摩擦磨损  微摩擦测试机构  体硅工艺  键合技术  静摩擦因数  

2006年第05期 《清华大学学报·自然科学版》

关键词: 晶片键合  基础  键合技术  对准精度  阳极键合  金属扩散  共晶键合  玻璃浆料  

2007年第05期 《集成电路应用》

关键词: 片上微摩擦测试机构  体硅工艺  键合技术  动态摩擦因数  静态摩擦因数  

2007年第21期 《中国机械工程》

关键词: 产品  集成技术  直接键合  工艺成本  压缩技术  键合技术  可重复  晶圆  

2009年第05期 《集成电路应用》

关键词: tsv  封装技术  层状结构  传输速度  学术研究  键合技术  电学性能  芯片  

2008年第05期 《集成电路应用》

关键词: ase  复合结构激光陶瓷  键合技术  增益介质  

2016年第05期 《人工晶体学报》

关键词: 英飞凌  sic  jfet  功率模块  导通电阻  功率半导体  循环寿命  智能电网  外形尺寸  键合技术  原产品  

2011年第04期 《半导体信息》

关键词: mems器件  低温键合  键合技术  mems传感器  圆片级  低成本  键合工艺  封装工艺  

2011年第06期 《传感器世界》

关键词: 功率mosfet  意法半导体  表面贴装  键合技术  导通电阻  晶体管  电阻率  高密度  

2008年第10期 《世界电子元器件》