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高纯超细二氧化硅微粉
第10-10页
关键词: 二氧化硅微粉 高纯超细 深圳科鼎创业公司 低介电常数 低膨胀系数 高耐磨性 高硬度 反射性 填充剂 行业 塑封料 封装业 推出 填补
2005年第03期
《中国非金属矿工业导刊》
超细键合金丝生产项目
第60-61页
关键词: 超细键合金丝 集成电路 制造业 封装业 半导体分立器件
2005年第14期
《中国科技成果》
超细键合金丝生产顷目
第60-61页
关键词: 键合金丝 半导体分立器件 超细 集成电路 应用领域 相关产业 基础产业 基础材料 制造过程 封装业 制造业 内引线
2005年第13期
《中国科技成果》
以创新求发展、以低成本战略迎接新挑战——浅谈我国半导体
封装业
面临的形势和思考
第1-7页
关键词: 半导体封装 封装业 低成本战略 双列直插式封装 wlcsp bga封装 创新 封装形式 ssop
2005年第11期
《电子工业专用设备》
微电子封装产业现状与趋势
第1-6页
关键词: 美元 产业现状 产值 半导体产业 产能利用率 库存量 封装业 微电子封装 测试 显示
2005年第01期
《电子工业专用设备》
大力发展我国半导体
封装业
第1-3页
关键词: 半导体产业 封装业 销售收入 半导体业 速成 中国 增长率
2005年第09期
《电子工业专用设备》
提升我国半导体
封装业
发展的动能及方略
第1-7页
关键词: 提升 封装业 动能 集成电路产业 同比增长 半导体产业 2004年 300mm 半导体制造 销售收入 产品产量 有限公司 500 生产线 产销
2005年第06期
《电子与封装》
KINERGY对中国封装市场持乐观态度
第40-40页
关键词: kinergy公司 中国市场 经营策略 封装业
2005年第03期
《电子与封装》
对发展我国IC
封装业
的思考
第9-10页
关键词: ic产品 封装业 集成电路产业 封装测试 中国内地 电子信息技术 国际领先 市场发展 半导体厂
2005年第11期
《半导体技术》
封装业
欲做中国半导体产业之巨人
第8-11页
关键词: 封装业 中国 半导体产业 发展前景 市场规模
2004年第09期
《半导体技术》
南通富士通 争创中国封装第一 跻身世界一流企业
第30-33页
关键词: 南通富士通公司 封装业 中国市场 发展战略
2004年第08期
《半导体技术》
《电路板会刊》第27期
第98-98页
关键词: 电路板 2005年 内容介绍 无铅焊接 pcba 电子业 地震对 全球性 封装业 半导体 出版
2005年第04期
《印制电路资讯》
电子封装用环氧树脂的研究进展
第41-43页
关键词: 环氧树脂 电子封装 无铅 发展前景 生产现状 树脂性能 封装业 无铅化
2005年第09期
《国外塑料》
超越EMC同质化 创新服务人性化
第84-84页
关键词: 中国半导体行业协会 创新服务 半导体行业协会 全球供应链 材料采购 业务 封装业 通讯员 同质化 采访
2004年第09期
《集成电路应用》
硅格应CIS封装市况不佳,第二季营收下降
第30-30页
关键词: 营收 cis 扩产计划 预期 新业务 封装业 下降 rf测试
2004年第09期
《集成电路应用》
2007年前三季台湾IC产业回顾与展望
第15-16页
关键词: ic产业 台湾地区 展望 计划统计 设计业 制造业 封装业 工研院
2007年第12期
《电子与电脑》
2007年前三季台湾IC产业回顾与展望
第15-16页
关键词: ic产业 台湾地区 展望 计划统计 设计业 制造业 封装业 工研院
2007年第12期
《工业和信息化教育》
中国半导体
封装业
的发展
第21-22页
关键词: 半导体封装 中国 封装业 发展趋势 封装技术
2006年第03期
《中国集成电路》
在加快产品结构调整中提升我国
封装业
的竞争力——2006年中国IC
封装业
的展望与趋势分析
第1-7页
关键词: 产品结构调整 封装业 ic 竞争力 半导体产业 展望 中国
2006年第02期
《电子工业专用设备》
台湾地区半导体封装测试业产值全球居首
第54-54页
关键词: 台湾地区 封装测试 半导体 产值 市场占有率 产业技术 工研院 封装业
2007年第11期
《电子工业专用设备》
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