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高纯超细二氧化硅微粉第10-10页
关键词: 二氧化硅微粉  高纯超细  深圳科鼎创业公司  低介电常数  低膨胀系数  高耐磨性  高硬度  反射性  填充剂  行业  塑封料  封装业  推出  填补  
超细键合金丝生产项目第60-61页
关键词: 超细键合金丝  集成电路  制造业  封装业  半导体分立器件  
2005年第14期 《中国科技成果》
超细键合金丝生产顷目第60-61页
关键词: 键合金丝  半导体分立器件  超细  集成电路  应用领域  相关产业  基础产业  基础材料  制造过程  封装业  制造业  内引线  
2005年第13期 《中国科技成果》
以创新求发展、以低成本战略迎接新挑战——浅谈我国半导体封装业面临的形势和思考第1-7页
关键词: 半导体封装  封装业  低成本战略  双列直插式封装  wlcsp  bga封装  创新  封装形式  ssop  
微电子封装产业现状与趋势第1-6页
关键词: 美元  产业现状  产值  半导体产业  产能利用率  库存量  封装业  微电子封装  测试  显示  
大力发展我国半导体封装业第1-3页
关键词: 半导体产业  封装业  销售收入  半导体业  速成  中国  增长率  
提升我国半导体封装业发展的动能及方略第1-7页
关键词: 提升  封装业  动能  集成电路产业  同比增长  半导体产业  2004年  300mm  半导体制造  销售收入  产品产量  有限公司  500  生产线  产销  
2005年第06期 《电子与封装》
KINERGY对中国封装市场持乐观态度第40-40页
关键词: kinergy公司  中国市场  经营策略  封装业  
2005年第03期 《电子与封装》
对发展我国IC封装业的思考第9-10页
关键词: ic产品  封装业  集成电路产业  封装测试  中国内地  电子信息技术  国际领先  市场发展  半导体厂  
2005年第11期 《半导体技术》
封装业欲做中国半导体产业之巨人第8-11页
关键词: 封装业  中国  半导体产业  发展前景  市场规模  
2004年第09期 《半导体技术》
南通富士通 争创中国封装第一 跻身世界一流企业第30-33页
关键词: 南通富士通公司  封装业  中国市场  发展战略  
2004年第08期 《半导体技术》
《电路板会刊》第27期第98-98页
关键词: 电路板  2005年  内容介绍  无铅焊接  pcba  电子业  地震对  全球性  封装业  半导体  出版  
2005年第04期 《印制电路资讯》
电子封装用环氧树脂的研究进展第41-43页
关键词: 环氧树脂  电子封装  无铅  发展前景  生产现状  树脂性能  封装业  无铅化  
2005年第09期 《国外塑料》
超越EMC同质化 创新服务人性化第84-84页
关键词: 中国半导体行业协会  创新服务  半导体行业协会  全球供应链  材料采购  业务  封装业  通讯员  同质化  采访  
2004年第09期 《集成电路应用》
硅格应CIS封装市况不佳,第二季营收下降第30-30页
关键词: 营收  cis  扩产计划  预期  新业务  封装业  下降  rf测试  
2004年第09期 《集成电路应用》
2007年前三季台湾IC产业回顾与展望第15-16页
关键词: ic产业  台湾地区  展望  计划统计  设计业  制造业  封装业  工研院  
2007年第12期 《电子与电脑》
2007年前三季台湾IC产业回顾与展望第15-16页
关键词: ic产业  台湾地区  展望  计划统计  设计业  制造业  封装业  工研院  
中国半导体封装业的发展第21-22页
关键词: 半导体封装  中国  封装业  发展趋势  封装技术  
2006年第03期 《中国集成电路》
在加快产品结构调整中提升我国封装业的竞争力——2006年中国IC封装业的展望与趋势分析第1-7页
关键词: 产品结构调整  封装业  ic  竞争力  半导体产业  展望  中国  
台湾地区半导体封装测试业产值全球居首第54-54页
关键词: 台湾地区  封装测试  半导体  产值  市场占有率  产业技术  工研院  封装业