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行业动态第99-100页
关键词: 聚合物基体材料  树脂基体  化学气相沉积法  环氧复合材料  电子封装材料  石墨烯  导热性能  半导体材料  
2019年第11期 《绝缘材料》
钎焊及其设备第21-22页
关键词: 钎焊技术  金属间化合物层  sic陶瓷  设备  电子封装材料  接头组织  钎焊性能  复合热源  
退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响第22-26页
关键词: 电子封装材料  cpc  轧制复合  退火  mocu  
轧制复合制备Kovar/Cu/Kovar层状复合材料第7-10页
关键词: 电子封装材料  轧制复合  轧制温度  变形率  
Si-Al合金电子封装材料性能及显微组织研究第62-65页
关键词: 硅铝合金  电子封装材料  物理性能  显微组织  
铜基镍-磷合金电子封装材料的储能焊研究第7-7页
关键词: 铜基复合材料  储能焊  电子封装材料  电磁干扰  
2010年第35期 《科技创新导报》
产品开发第265-265页
关键词: 产品开发  液晶环氧树脂  交联网络结构  非线性光学材料  先进复合材料  电子封装材料  聚合物网络  线膨胀系数  
2013年第17期 《广州化工》
产品开发第310-310页
关键词: 产品开发  基体树脂  固化催化剂  苯并嗯嗪  复合材料  酚醛树脂  电子封装材料  无溶剂浸渍漆  
2013年第11期 《广州化工》
高性能聚苯硫醚电子封装材料第10-12页
关键词: 聚苯硫醚  电子封装材料  工程塑料  离子含量  树脂分子量  粘度  性能指标  
2005年第04期 《化工新型材料》
合肥研究院在先进电子封装材料研究中取得系列进展第260-260页
关键词: 合肥物质科学研究院  电子封装材料  热绝缘材料  管理技术  中国科学院  先进材料  运行速度  材料使用  
2017年第11期 《化工新型材料》
雾化喷射成形制备的硅-铝合金的组织及其性能第29-31页
关键词: 雾化喷射成形  电子封装材料  
2005年第02期 《热加工工艺》
粉末粒度对高硅铝合金显微组织及性能的影响第721-726页
关键词: 高硅铝合金  电子封装材料  快速凝固  热挤压  热膨胀系数  热导率  
微合金化对电子封装用高硅铝合金微观组织与性能的影响第22-28页
关键词: 电子封装材料  高硅铝合金  合金元素  微观组织  力学性能  
中国专利第60-60页
关键词: 聚合物基纳米复合材料  中国专利  银纳米颗粒  电子封装材料  制备方法  功能复合材料  复合材料技术  低介电损耗  
2018年第03期 《合成树脂及塑料》
宁波材料所在生物基易回收热固性树脂领域取得进展第83-83页
关键词: 热固性树脂  电子封装材料  回收性  宁波  碳纤维复合材料  生物  尺寸稳定性  化学稳定性  
2018年第10期 《绝缘材料》
中科院合肥研究院在先进电子封装材料研究中取得系列进展第82-82页
关键词: 合肥物质科学研究院  电子封装材料  中科院  中国科学院  先进材料  研究所  
2017年第10期 《绝缘材料》
电子封装材料的研究与应用第72-77页
关键词: 电子封装材料  研究  应用  综述  
2017年第02期 《上海电气技术》
电子封装用粉末冶金材料第145-151页
关键词: 粉末冶金材料  电子封装材料  制备工艺  al2o3  性能指标  研究进展  性能特点  sic  beo  a1n  重分析  cu  
2005年第02期 《粉末冶金技术》
喷射沉积新型电子封装用70%Si-Al材料的研究第108-111页
关键词: 喷射沉积  电子封装材料  机械加工性能  热膨胀系数  半导体材料  沉积技术  合金组织  工艺参数  雾化压力  组织结构  各向同性  粒子尺寸  合金制备  热等静压  致密度  铝基体  分析表  均匀  金具  刀具  
2005年第02期 《粉末冶金技术》
压制模具温度对粉末冶金成型铝硅电子封装材料组织和性能的影响第25-30页
关键词: 电子封装材料  模具温度  热挤压  微观组织  致密度  热导率  热彭胀系数