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行业动态
第99-100页
关键词: 聚合物基体材料 树脂基体 化学气相沉积法 环氧复合材料 电子封装材料 石墨烯 导热性能 半导体材料
2019年第11期
《绝缘材料》
钎焊及其设备
第21-22页
关键词: 钎焊技术 金属间化合物层 sic陶瓷 设备 电子封装材料 接头组织 钎焊性能 复合热源
2008年第03期
《机械制造文摘·焊接分册》
退火工艺对轧制复合CPC
电子封装材料
性能的影响
第22-26页
关键词: 电子封装材料 cpc 轧制复合 退火 mocu
2007年第01期
《稀有金属与硬质合金》
轧制复合制备Kovar/Cu/Kovar层状复合材料
第7-10页
关键词: 电子封装材料 轧制复合 轧制温度 变形率
2004年第02期
《稀有金属与硬质合金》
Si-Al合金
电子封装材料
性能及显微组织研究
第62-65页
关键词: 硅铝合金 电子封装材料 物理性能 显微组织
2012年第02期
《有色金属材料与工程》
铜基镍-磷合金
电子封装材料
的储能焊研究
第7-7页
关键词: 铜基复合材料 储能焊 电子封装材料 电磁干扰
2010年第35期
《科技创新导报》
产品开发
第265-265页
关键词: 产品开发 液晶环氧树脂 交联网络结构 非线性光学材料 先进复合材料 电子封装材料 聚合物网络 线膨胀系数
2013年第17期
《广州化工》
产品开发
第310-310页
关键词: 产品开发 基体树脂 固化催化剂 苯并嗯嗪 复合材料 酚醛树脂 电子封装材料 无溶剂浸渍漆
2013年第11期
《广州化工》
高性能聚苯硫醚
电子封装材料
第10-12页
关键词: 聚苯硫醚 电子封装材料 工程塑料 离子含量 树脂分子量 粘度 性能指标
2005年第04期
《化工新型材料》
合肥研究院在先进
电子封装材料
研究中取得系列进展
第260-260页
关键词: 合肥物质科学研究院 电子封装材料 热绝缘材料 管理技术 中国科学院 先进材料 运行速度 材料使用
2017年第11期
《化工新型材料》
雾化喷射成形制备的硅-铝合金的组织及其性能
第29-31页
关键词: 雾化喷射成形 电子封装材料
2005年第02期
《热加工工艺》
粉末粒度对高硅铝合金显微组织及性能的影响
第721-726页
关键词: 高硅铝合金 电子封装材料 快速凝固 热挤压 热膨胀系数 热导率
2005年第05期
《中国有色金属学报》
微合金化对电子封装用高硅铝合金微观组织与性能的影响
第22-28页
关键词: 电子封装材料 高硅铝合金 合金元素 微观组织 力学性能
2018年第03期
《有色金属科学与工程》
中国专利
第60-60页
关键词: 聚合物基纳米复合材料 中国专利 银纳米颗粒 电子封装材料 制备方法 功能复合材料 复合材料技术 低介电损耗
2018年第03期
《合成树脂及塑料》
宁波材料所在生物基易回收热固性树脂领域取得进展
第83-83页
关键词: 热固性树脂 电子封装材料 回收性 宁波 碳纤维复合材料 生物 尺寸稳定性 化学稳定性
2018年第10期
《绝缘材料》
中科院合肥研究院在先进
电子封装材料
研究中取得系列进展
第82-82页
关键词: 合肥物质科学研究院 电子封装材料 中科院 中国科学院 先进材料 研究所
2017年第10期
《绝缘材料》
电子封装材料
的研究与应用
第72-77页
关键词: 电子封装材料 研究 应用 综述
2017年第02期
《上海电气技术》
电子封装用粉末冶金材料
第145-151页
关键词: 粉末冶金材料 电子封装材料 制备工艺 al2o3 性能指标 研究进展 性能特点 sic beo a1n 重分析 cu
2005年第02期
《粉末冶金技术》
喷射沉积新型电子封装用70%Si-Al材料的研究
第108-111页
关键词: 喷射沉积 电子封装材料 机械加工性能 热膨胀系数 半导体材料 沉积技术 合金组织 工艺参数 雾化压力 组织结构 各向同性 粒子尺寸 合金制备 热等静压 致密度 铝基体 分析表 均匀 金具 刀具
2005年第02期
《粉末冶金技术》
压制模具温度对粉末冶金成型铝硅
电子封装材料
组织和性能的影响
第25-30页
关键词: 电子封装材料 模具温度 热挤压 微观组织 致密度 热导率 热彭胀系数
2019年第03期
《中国铸造装备与技术》
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