HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0
首页 论文大全 电子封装技术论文 列表
期刊分类
期刊收录
出版地区
中国半导体行业协会封装分会成立第42-43页
关键词: 集成电路行业  分立器件  副理  微电子产业  信息产业  副总工程师  技术水平  文化中心  电子封装技术  信息交流  
2004年第02期 《半导体信息》
2004年中国半导体行业协会活动计划第43-44页
关键词: 协会活动  半导体市场  分立器件  国际集成电路  常务理事会  领军  协会理事会  电子封装技术  
2004年第02期 《半导体信息》
第六届电子封装技术国际会议成功召开第35-36页
关键词: 电子封装技术  中国电子学会  亚利  电气工程师  北京分会  电子科学  文化交流中心  元件制造  上海交通大学  研究中心  
2005年第06期 《半导体信息》
哈尔滨工业大学电子封装技术专业国际化教学改革及实践第50-51页
关键词: 电子封装技术  教学改革  方法  
2018年第23期 《活力》
电子封装技术专业中应用计算机分子模拟技术的实践探究第59-59页
关键词: 电子封装技术  计算机分子模拟技术  辅助教学  实践探究  
2019年第02期 《数码世界》
电气互联技术铸就现代国防基石 电气互联技术之盘点篇第6-9页
关键词: 互联技术  现代国防  微组装  电子封装技术  高密度组装  基板  印制电路板  组装技术  电路模块  芯片级  
2009年第05期 《国防制造技术》
BGA/CSP/倒装芯片技术的发展第87-89页
关键词: bga  csp  倒装芯片技术  电子封装技术  
市场要闻第9-10页
关键词: 电子专用设备  semicon  市场  电子设计竞赛  altera  电子封装技术  产能利用率  china  国际会议  
2005年第10期 《中国集成电路》
2004年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告第58-60页
关键词: 电子封装技术  人才培养  科研开发  调研  机构  集成电路技术  科研院所  电子元器件  器件技术  封装形式  
2005年第12期 《中国集成电路》
浅析新材料在高密度电子封装上的应用及发展前景第10-13页
关键词: 封装材料  电子封装技术  高密度封装  电子产品  可靠性  集成化  mmc  发展前景  新材料  发展趋势  
2005年第01期 《印制电路信息》
国内要闻第50-51页
关键词: 中国  半导体工业  电子封装技术  dlp电视  芯片修正工艺  
电子封装技术教育发展第39-41页
关键词: 电子封装技术  教学研究  教学发展  
第六届电子封装技术国际会议成功召开第46-46页
关键词: 电子封装技术  国际会议  第六届  international  electronics  conference  technology  中国电子学会  华中科技大学  
2005年第09期 《电子与封装》
电子封装技术的新进展第3-9页
关键词: 电子封装技术  芯片制造  发展趋势  低温共烧陶瓷材料  bga封装  性能比较  热导率  
2004年第01期 《电子与封装》
全球主要IDM厂商积极参与ICEPT2005第47-47页
关键词: international  全球  electronics  conference  technology  厂商  电子封装技术  中国电子学会  封装测试  2005年  国际会议  ieee  生产技术  第六届  研讨会  影响力  组装  
2005年第07期 《电子与封装》
第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT 2017) 2017年8月16日-19日,中国-哈尔滨 会议通知第I0006-I0007页
关键词: 电子封装技术  国际会议  哈尔滨  中国  
大陆半导体封测行业进入黄金发展期第54-56页
关键词: 半导体市场  电子封装技术  长电科技  封装测试  客户市场  成套工艺  发展期  紫光  存储器芯片  通富微电  
阿肯色大学开发MEMS新的封装技术第11-12页
关键词: 阿肯色大学  mems  美国能源部  电子封装技术  微系统  制造成本  热元件  研究项目  商业潜力  圆片  
2006年第01期 《半导体信息》
先进电子封装技术与材料第1-5页
关键词: 电子封装技术  电子封装材料  环氧塑封料  环氧树脂  聚酰亚胺  
第七届电子封装技术国际会议(通知)第I0001-I0008页
关键词: 电子封装技术  国际会议  第七届  制造厂商  组装设备  中国政府  研究机构  技术会议  封装测试  封装设计