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中国半导体行业协会封装分会成立
第42-43页
关键词: 集成电路行业 分立器件 副理 微电子产业 信息产业 副总工程师 技术水平 文化中心 电子封装技术 信息交流
2004年第02期
《半导体信息》
2004年中国半导体行业协会活动计划
第43-44页
关键词: 协会活动 半导体市场 分立器件 国际集成电路 常务理事会 领军 协会理事会 电子封装技术
2004年第02期
《半导体信息》
第六届
电子封装技术
国际会议成功召开
第35-36页
关键词: 电子封装技术 中国电子学会 亚利 电气工程师 北京分会 电子科学 文化交流中心 元件制造 上海交通大学 研究中心
2005年第06期
《半导体信息》
哈尔滨工业大学
电子封装技术
专业国际化教学改革及实践
第50-51页
关键词: 电子封装技术 教学改革 方法
2018年第23期
《活力》
电子封装技术
专业中应用计算机分子模拟技术的实践探究
第59-59页
关键词: 电子封装技术 计算机分子模拟技术 辅助教学 实践探究
2019年第02期
《数码世界》
电气互联技术铸就现代国防基石 电气互联技术之盘点篇
第6-9页
关键词: 互联技术 现代国防 微组装 电子封装技术 高密度组装 基板 印制电路板 组装技术 电路模块 芯片级
2009年第05期
《国防制造技术》
BGA/CSP/倒装芯片技术的发展
第87-89页
关键词: bga csp 倒装芯片技术 电子封装技术
2005年第08期
《信息安全与通信保密》
市场要闻
第9-10页
关键词: 电子专用设备 semicon 市场 电子设计竞赛 altera 电子封装技术 产能利用率 china 国际会议
2005年第10期
《中国集成电路》
2004年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告
第58-60页
关键词: 电子封装技术 人才培养 科研开发 调研 机构 集成电路技术 科研院所 电子元器件 器件技术 封装形式
2005年第12期
《中国集成电路》
浅析新材料在高密度电子封装上的应用及发展前景
第10-13页
关键词: 封装材料 电子封装技术 高密度封装 电子产品 可靠性 集成化 mmc 发展前景 新材料 发展趋势
2005年第01期
《印制电路信息》
国内要闻
第50-51页
关键词: 中国 半导体工业 电子封装技术 dlp电视 芯片修正工艺
2004年第02期
《电子工业专用设备》
电子封装技术
教育发展
第39-41页
关键词: 电子封装技术 教学研究 教学发展
2017年第06期
《电子工业专用设备》
第六届
电子封装技术
国际会议成功召开
第46-46页
关键词: 电子封装技术 国际会议 第六届 international electronics conference technology 中国电子学会 华中科技大学
2005年第09期
《电子与封装》
电子封装技术
的新进展
第3-9页
关键词: 电子封装技术 芯片制造 发展趋势 低温共烧陶瓷材料 bga封装 性能比较 热导率
2004年第01期
《电子与封装》
全球主要IDM厂商积极参与ICEPT2005
第47-47页
关键词: international 全球 electronics conference technology 厂商 电子封装技术 中国电子学会 封装测试 2005年 国际会议 ieee 生产技术 第六届 研讨会 影响力 组装
2005年第07期
《电子与封装》
第十八届
电子封装技术
国际会议(ICEPT 2017) 2017年8月16日-19日,中国-哈尔滨 会议通知
第I0006-I0007页
关键词: 电子封装技术 国际会议 哈尔滨 中国
2017年第02期
《电子工业专用设备》
大陆半导体封测行业进入黄金发展期
第54-56页
关键词: 半导体市场 电子封装技术 长电科技 封装测试 客户市场 成套工艺 发展期 紫光 存储器芯片 通富微电
2016年第09期
《电子工业专用设备》
阿肯色大学开发MEMS新的封装技术
第11-12页
关键词: 阿肯色大学 mems 美国能源部 电子封装技术 微系统 制造成本 热元件 研究项目 商业潜力 圆片
2006年第01期
《半导体信息》
先进
电子封装技术
与材料
第1-5页
关键词: 电子封装技术 电子封装材料 环氧塑封料 环氧树脂 聚酰亚胺
2006年第16期
《精细与专用化学品》
第七届
电子封装技术
国际会议(通知)
第I0001-I0008页
关键词: 电子封装技术 国际会议 第七届 制造厂商 组装设备 中国政府 研究机构 技术会议 封装测试 封装设计
2006年第04期
《电子工业专用设备》
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