HI，欢迎来到学术之家，发表咨询：400-888-7501  订阅咨询：400-888-7502  股权代码  102064
经营许可 杂志订阅 支付方式
首页 期刊 杂志 SCI 发表 出版社
0
首页 论文大全 cob封装论文 列表
期刊分类
不限
期刊收录
不限
出版地区
不限
COB LED光源封装密度对发光效率的影响第47-50页
关键词: cob封装  led光源  封装密度  沉粉工艺  
2019年第01期 《照明工程学报》
基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计第15-18页
关键词: cob封装  da胶  手机摄像模组  仿真  胶线设计  
2019年第09期 《电子与封装》
反射杯影响COB封装LED的光、热性能的模拟仿真与实验研究第116-122页
关键词: 有限元方法  大功率led  cob封装  散热  发射杯  出光性能  仿真  
2019年第06期 《激光》
SSB键合在COB封装中的应用研究第11-13页
关键词: ssb键合  cob封装  键合不良  键合强度  
2019年第03期 《微处理机》
COB封装全光谱LED光源及其光电特性第931-935页
关键词: cob封装  全光谱led光源  显色指数  
2018年第11期 《液晶与显示》
沉粉工艺COB LED光源发光效率研究第25-28页
关键词: cob封装  led光源  沉粉工艺  
2019年第01期 《半导体光电》
100G SR4并行光模块光电子集成封装的研究第152-156页
关键词: 并行光模块  光电子集成  cob封装  芯片bonding  100gsr4  有源耦合  
2019年第03期 《现代电子技术》
AM-OLED驱动控制芯片的COB封装与测试第122-124页
关键词: 驱动芯片  cob封装  
2017年第06期 《数字技术与应用》
COB封装中热-机械耦合效应的研究第1606-1609页
关键词: mems  cob封装  热变形  
2006年第05A期 《传感技术学报》
COB封装中热-机械耦合效应的研究第1606-1609页
关键词: mems  cob封装  热变形  
2006年第05期 《传感技术学报》
基于COB组装工艺的芯片失效分析第35-38页
关键词: cob封装  键合失效  lcd驱动电路  
2006年第10期 《电子与封装》
安博：提供从晶圆到模组的一站式生产加工服务第40-40页
关键词: 晶圆测试  生产加工  一站式  cob封装  服务  模组  中外合资企业  集成电路  
2012年第06期 《集成电路应用》
大功率LED明星秀第10-11页
关键词: 大功率led  smd封装  明星  形态发生  cob封装  半导体照明  环氧树脂  功率封装  
2010年第10期 《无线电》
瓦克推出新型LED制造用有机硅弹性体第61-61页
关键词: 有机硅弹性体  led封装  制造  有机硅材料  耐高温性能  cob封装  折射率  耐老化  
2016年第08期 《电子工业专用设备》
LED的COB封装热仿真设计第535-539页
关键词: cob封装  有限元分析  热仿真  
2012年第05期 《发光学报》
耐高温耐湿性环氧树脂封装材料的制备第14-17页
关键词: cob封装  耐湿性  耐高温  
2012年第12期 《电子与封装》
“俏-精灵”双宝争艳，不同人群各取所需——KINGMAX 3.0U盘佳品双拼第116-116页
关键词: kingmax  u盘  人群  双拼  cob封装  封装技术  迷你型  产品  
2013年第06期 《电脑知识与技术》
氮化铝-铝复合封装基板的制备第5-8页
关键词: 金属基板  氮化铝  阳极氧化铝  cob封装  
2014年第04期 《电子与封装》
纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究第94-99页
关键词: 大功率led  cob封装  纳米银焊膏  光电性能  可靠性  
2016年第01期 《发光学报》
期刊导航