300毫米晶圆论文

英特尔芯片项目落户大连的思考与启迪第39-44页

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2007年第08期《中国信息界》

芯心相印，英特尔与中国共成长——英特尔宣布在中国建立300毫米晶圆工厂第19-19页

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2007年第04期《科技新时代》

坚定信心深化承诺——英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术第85-85页

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2009年第12期《信息技术与网络安全》

英特尔在华投资25亿建芯片工厂英特尔芯片项目落户大连半导体技术学院创建签约仪式在大连举行第18-18页

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2007年第07期《中国信息化》

大连获英特尔25亿美元投资第86-86页

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2007年第07期《中国信息化》

英特尔Fab 68带来了什么？第9-13页

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2007年第10期《软件工程》

Elpida向其第二座300毫米晶圆厂投资9.6亿美元并于年底投产第-i007页

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2005年第04期《电子元器件应用》

中国2006年将建5座300mm晶圆芯片厂第63-63页

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2004年第12M期《中国招标》

中芯实现DRAM技术突破第2-2页

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2005年第04期《中国集成电路》

台湾300mm晶圆技术将领先全球至2006年第15-16页

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2005年第02期《中国集成电路》

90纳米A64渐趋成熟AMD试产65纳米工艺第79-79页

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2005年第05期《半导体技术》

台积电75亿建下一代晶圆厂产能每月超10万第81-81页

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2005年第09期《半导体技术》

台积电75亿建下一代晶圆厂产能每月超10万第-I0002页

关键词: 300毫米晶圆一代产能制造商半导体

2005年第22期《现代电子技术》

16座300毫米晶圆厂今年投产引发业内兼并？第20-20页

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2005年第03期《集成电路应用》

MEMC率先在台湾地区生产300毫米晶圆第19-19页

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2005年第10期《集成电路应用》

台积电75亿建下一代晶圆厂产能每月超10万第17-17页

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2005年第10期《集成电路应用》

大量300mm晶圆厂投产，中国是先锋第19-19页

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2005年第03期《集成电路应用》

欧盟eRamp项目5月底结束获得欧洲300毫米晶圆功率电子器件发展又一里程碑第4-6页

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2017年第03期《半导体信息》

美国半导体制造能力现状和联邦政府角色第21-23页

关键词: 美国国防部半导体产业制造能力 300毫米晶圆

2016年第10期《中国集成电路》

CAD/CAM硬件资讯第70-71页

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2007年第04期《智能制造》