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密封机箱内电子元器件及热管冷却的热设计

作者:刘汉涛; 仝志辉; 王艳华; 王婵娟; 饶文姬热设计密封机箱热管热流量

摘要:利用现代计算机辅助热设计和数值模拟热分析技术,对研制中的某便携式密封机热行为进行了数值模拟。获得了密封机箱内芯片等元器件的温度分布。计算结果表明,原设计导致芯片超温工作。采用热阻较小、传输效率高的热管传递热量,利用热传输对芯片进行冷却,得到了较好的冷却效果。并对散热器位置进行了分析。为优化和改善密封机箱的热设计提供了理论依据。

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流体机械

《流体机械》(CN:34-1144/TH)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《流体机械》中国机械、仪表工业类优秀期刊;中国科技优秀期刊,学位与研究生教育中文重要期刊,第五届安徽省优秀科技期刊,并被中国期刊网等多家数据库和统计机构收录。读者对象为:有关从事流体机械科研、设计、制造、使用、教学和管理工作的工程技术人员、大专院校师生以及高级技术工人。

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