作者：程云半导体工业废水雨污混接氟离子浓度污染特征因子
摘要：指出了集成电路和印制电路板是半导体工业的主要组成部分，而在生产过程中会大量使用氢氟酸，使得虽经过处理后的生产废水中氟离子浓度仍较高，达到7 mg/L左右；通过将半导体企业排放废水与生活污水、地下水及地表水中氟离子浓度进行比较，提出了以氟离子浓度作为半导体工业废水的污染特征因子，并结合不同雨污混接类型污染特征因子，依据物料和水量守恒得出不同混接类型的近似混接水量比例计算公式，以期为后续的雨污混接溯源和雨污改造工程提供借鉴。
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