作者:王松; 张明政smt复合基板深腔焊接微型网板限位工装
摘要:本文介绍了由普通印制板和高频板结合成的多功能复合基板的特点,阐述了芯片深腔焊接的工艺设计思路与具体实施步骤。为QFN等芯片在腔体中焊接与返修提供了一种新思路。
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