基于EDEM的带槽弹体排屑性能的数值模拟与分析

作者：刘彩花 焦国太 韩晶 张世豪带槽弹体排屑性能数值模拟edem

摘要：为了分析弹槽形状对弹体排屑性能的影响,通过离散元软件EDEM对无槽弹体、直槽弹体及螺旋槽弹体的排屑过程进行数值模拟。排屑能力由好到坏依次为直槽弹体、螺旋槽弹体及无槽弹体。另外,研究了带直槽个数与排屑性能的关系。结果表明：随着槽数的增加,相应的排屑性能逐渐变好。最后,试验验证了数值模拟的可行性和正确性。相关结果可为新型侵彻弹丸的设计提供参考。

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