作者：刘乐功率半导体器件封装技术新趋势
摘要：功率半导体体积较小、输出功率非常大,在现代制造行业当中有着非常广泛的应用,对其封装技术进行讨论,有利于全面提高功率半导体器件应用的有效性。基于此,本文主要分析功率半导体器件封装当中的关键技术,并结合具体的器件封装发展情况,分析这种封装技术的新趋势。
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《科学技术创新》（CN：23-1600/N）是一本有较高学术价值的大型旬刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《科学技术创新》杂志以刊登实用信息技术转让科研成果为主要内容，侧重于科研成果转让，同时为广大科技、经济工作者提供一个展示平台，以弘扬科教兴国、科学技术是第一生产力为办刊宗旨，读者对象为广大科技、经济教育工作者和中小企业。
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