作者：王维乐; 伍志雄; 刘文辉; 李斐; 刘金婷; ...igbt模块封装材料dbc底板
摘要：本文论述了IGBT模块封装结构中选用不同材质的DBC基板和底板对模块封装整体封装可靠性的影响,并对模块封装成型的各材料特性加以验证。
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《科学技术创新》（CN：23-1600/N）是一本有较高学术价值的大型旬刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《科学技术创新》杂志以刊登实用信息技术转让科研成果为主要内容，侧重于科研成果转让，同时为广大科技、经济工作者提供一个展示平台，以弘扬科教兴国、科学技术是第一生产力为办刊宗旨，读者对象为广大科技、经济教育工作者和中小企业。
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