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电子装联的可制造性设计

作者:王微微电子装联电路板设计可制造性设计

摘要:从电路设计工作中可以看出,采用电子装联设计方式是比较常见的,同时也是一种新颖程度较高的设计方式.这种设计方式的应用主要是为了加强电路设计工作和工艺制造工作之间的联系.最新的电子装联技术包含:组装技术、组装工艺、结构设计、互连基板、元器件、专用设备、材料、测试、可靠性等.设计的基础就是制造,工作人员只有对电子装联的可制造性进行完善,才能够提升电路设计的科学性和标准化.

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科学技术创新

《科学技术创新》(CN:23-1600/N)是一本有较高学术价值的大型旬刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《科学技术创新》杂志以刊登实用信息技术转让科研成果为主要内容,侧重于科研成果转让,同时为广大科技、经济工作者提供一个展示平台,以弘扬科教兴国、科学技术是第一生产力为办刊宗旨,读者对象为广大科技、经济教育工作者和中小企业。

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