作者：李激瓷化树脂粘接修复银汞合金
摘要：目的比较常规银汞合金充填、银汞合金粘接充填、瓷化树脂充填磨牙邻[牙合]面Ⅱ类洞的临床效果。方法将350例465颗邻[牙合]面Ⅱ类洞的磨牙随机分为A、B、C 3组,分别采用常规银汞合金充填、银汞合金粘接充填和瓷化树脂充填,修复后1、3年进行复查。结果 A组、B组和C组1年后充填成功率分别为98.00%、100.00%、100.00%,3年后成功率分别为71.33%、85.71%、97.32%。3年后在密合度方面,B组优于A组（χ2=6.02,P=0.014）,C组优于A组（χ2=19.98,P=0.000）和B组（χ2=5.19,P=0.026）;牙髓炎发生率,A组高于B组（χ2=4.50,P=0.034）和C组（χ2=7.12,P=0.015）,差异有统计学意义;充填体破损率,A组高于C组（χ2=8.17,P=0.007）,B组高于C组（χ2=7.27,P=0.007）,差异有统计学意义。结论瓷化树脂用于磨牙邻[牙合]面Ⅱ类洞的充填效果最佳,银汞合金粘接充填优于常规银汞合金充填。
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