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半导体激光治疗牙本质过敏中牙髓反应的实验研究

作者:于清华; 翟月明; 周少云半导体激光牙本质过敏牙髓充血牙髓组织

摘要:目的半导体激光治疗牙本质过敏为临床提供实验依据。方法Wistar大鼠16只,其中1只作为空白对照组,其余15只制备大鼠牙本质过敏模型,右侧上颌磨牙为实验组,下颌磨牙为对照组。实验组用波长830砌、输出功率500mV、能量密度40J/cm^2的半导体激光照射磨牙牙本质2min,在照射后即刻,3、7、14、28d分别处死3只大鼠,磨牙经处理后切片,HE染色,光镜下观察牙髓组织病理变化。结果实验组,照射即刻、3d、7d均有牙髓充血或轻度慢性炎症反应,第14天、第28天牙髓组织基本恢复正常。对照组牙髓组织第14天、第28天未见牙髓组织恢复正常。结论此激光参数照射鼠磨牙的牙本质,可产生一过性牙髓充血或轻度慢性炎症,但牙髓可恢复正常,是安全的。

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