作者：王文强; 武峰; 赵彬无髓后牙全瓷高嵌体抗折性粘接
摘要：根管治疗后伴随牙体组织的缺损,其弹性和强度下降,变得脆弱,易发生牙体折裂,均要求对患牙进行冠修复,其中全冠及桩核冠修复是目前临床上根管治疗后后牙的主要修复方式。然而随着全瓷材料和粘接技术的不断发展,无髓后牙的微创修复逐渐成为临床研究的热点,全瓷高嵌体的牙体预备方式更多地被临床医师和患者所接受。全瓷高嵌体主要运用于根管治疗后牙体大面积缺损的后牙修复,可更好的恢复咬合及邻接关系,同时也保留了更多的剩余牙体组织,符合微创的修复原则。同时,根管治疗后基牙及修复体的抗折性与修复体的材料、牙体预备以及粘接剂的选择相关。本文从全瓷材料、基牙预备、粘接等方面,对全瓷高嵌体修复大面积缺损的无髓后牙的抗折性相关研究作一综述。
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