高温环境逻辑电路碳化硅美国国家航空航天局硅集成电路运作喷气式发动机逻辑集成电路
摘要：凯斯西储大学的研究学者们已经将耐热集成逻辑电路的耐受温度推向一个新的高度—550℃，远远高于美国国家航空航天局（NASA）所测试的集成电路的耐受温度。传统的硅集成电路在温度超过350℃以上的环境下即会分解，但此类电路在高温环境下（例如在喷气式发动机内部或深层油井中）获取传感器信息的能力却有助于提高工作效率，节省数百万美元的开支——甚至为在金星等极端环境下开展的太空项目助一臂之力。围绕碳化硅逻辑集成电路开展的研究有助于在距离感应点更近的位置进行信号处理和控制，从而不再需要高温环境下有可能融化的长线路或令系统复杂化的冷却装置。
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