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DARPA资助研究芯片硬件安全解决方案

作者:宫学源安全解决方案darpa硬件安全芯片制造logic公司现场可编程门阵列半导体设计资助

摘要:据CyberScoop网站2018年4月4日消息,DARPA近日向美国Tortuga Logic公司授予合同,旨在开发芯片硬件安全解决方案.该合同属于DARPA“硬件固件整合系统安全”(SSITH)计划的一部分.TortugaLogic公司是一家硬件安全公司,提供安全验证平台,以减少识别现代半导体设计中安全漏洞所需的工作量.在合同框架下,TortugaLogic将通过整合硬件安全模型与商业仿真平台,以在芯片制造或配置现场可编程门阵列(FPGA)之前检测、发现设计中存在的安全漏洞.

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