高强度LTCC复合材料配方体系研制

作者：张文娟 吴亚光材料配方设计高强度复合sip

摘要：本文针对LTCC系统级封装SIP产品小型化的特点,解决现有LTCC材料介电常数单一,抗弯强度较低等问题,将氧化铝粉体与钙硼硅玻璃相混合,研究了不同氧化铝含量对介电常数、介质损耗、热膨胀系数、抗弯强度等一系列性能的影响,确定了最终的配方组成,开发出一种新型的高强度LTCC材料体系。为解决我国LTCC材料体系的多样化及复合LTCC系统级封装SIP工艺研究奠定了基础。

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