应用材料公司西安全球美国半导体生产设备合作协议创新基金技术服务高新区高科技签署企业投资
摘要:继德国英飞凌之后,又有一家全球半导体巨头落户西安。6月2日下午,全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务企业——美国应用材料公司宣布启动“西安-应用材料创新基金”并签署合作协议;同时宣布在西安高新区成立全球开发中心,随即与西安高新区正式签署了战略投资协议。
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《科技与创新》(CN:14-1369/N)是一本有较高学术价值的大型半月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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